1. 怎么把 RAG 接入到你的 Agent 执行链路里的？是在调用工具之前先检索，还是在生成结果之后再做校验？我们的 RAG 是通过 Spring AI 的 Advisor 接入到 ChatClient 的：模型调用前在 before() 做向量检索，把命中文档拼成上下文注入 prompt；模型生成后在 after() 把命中文档回写到响应 metadata 便于追踪。当前是“先检索再生成”的 pre-RAG，并没有单独做生成后的事实校验，后续可以增加 verifier 节点来做 post-check。2. MCP 是完全自研的吗？和市面上成熟的 Agent 框架相比，你的方案在扩展性上有什...

今天周一休息，突发奇想写一篇阶段总结。如题，我已经去了一个和Java彻底毫无关联的行业。曾经我以为自己能在计算机行业发光发热，拿到美团offer那会感觉自己天都亮了。没想到刚入行一年多就当了逃兵。从最开始的热爱到现在一看到代码就厌恶，不知道自己经历了什么。所以我去干什么了？答案是：在成都当了租房销售。上班那会压力大了就念叨着去干租房中介，但是一直下不去这个决心，想着自己学了四年多的计算机知识，终究还是不甘心。终于在某一天准备八股文的时候，看着无数篇和工作内容关系不大的理论知识，那一刻下定决心，决定尝试一下销售行业，也算是给自己一个交代。后面阴差阳错的投了成都自如去当租房管家，没想到面试很顺利，在当天一百多个面试的人里面，我成为了为数不多通过的几个幸运儿之一。目前已经培训通过，正式入职，也开了单，有压力但是每天过得很开心，真心喜欢那种和人交流的感觉，哪怕是最后没有选择找我租房。说这些也是想告诉那些大三，大四正在找Java实习而焦虑的同学：你们现在还年轻，选择很多，容错率也很高，可以尽情去尝试自己喜欢的行业和工作。不用因为某一次的面试没通过或者简历石沉大海而焦虑，更不用因为身边人都在挤编程的独木桥就强迫自己跟风。也算是自己的碎碎念吧，也希望自己能在新的领域取得一点小成就。也祝牛油工作顺利!

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...