同志们，今年“硬件”和“芯片”哪个香啊？

1. 部门氛围：由于去年在hw实习过一段时间，实习所在部门氛围压抑，秋招更换部门投递简历。我觉得非常幸运可以加入目前的部门，同事之间都非常友善。 2.加班情况：入职之前害怕加班严重，经常焦虑怕扛不住。入职后感觉加班情况可以接受，偶尔还是会觉得有点累。可能是读研期间过得过于痛苦，我现在觉得上班还挺好的。虽然平时还是要加班，但目前双休真的比读研期间好太多了，再也不用担心被卡毕业了。后续周末加班情况有待观察。 3.部门培训：结束虚拟项目后开始投入正式项目，个人感觉这段时间学到不少东西，对于UVM验证进一步了解。导师都非常耐心帮忙解决各种问题。由于正式项目和在学校做的东西差不多，目前没有感受到很痛苦的...