业务是做18+产品？？

双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...

想知道这种双非简历能拿啥工资，不行的话就考研刷学历或者考公了。求大佬帮忙看看

这种实习能去吗？    

1. 请做一个简单的自我介绍面试官好，我叫 [姓名]，本科/硕士毕业于 [学校]，专业是 [专业]。目前有 [X] 年的 C++ 开发经验，主要方向是 [嵌入式/后台/图像处理等]。在校期间和工作中主要做了 [简述核心项目方向]，对网络编程、多线程并发、内存管理这块有比较深入的实践。平时也会持续学习，最近在研究 [某个技术方向]，希望能在贵公司的 [岗位方向] 上进一步成长，以上是我的简单介绍。2. 说说你做过的最有挑战性的项目，遇到了什么难点，怎么解决的？先介绍项目背景：项目是做什么的，自己负责哪个模块说清楚难点：比如高并发下的性能瓶颈、内存泄漏排查、实时性要求严格等说解决思路：用了什么技术...