1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

好烦躁，不知道以后咋办了，连实习都找不到

影石360 云台嵌入式软件开发 二面面经秋招差不多结束了，11月底突然收到二面消息，八股，刷题基本都忘记了，本来想直接拒面了，但说能一周内出结果，抱着试一试的态度去看看，还好没怎么问八股和手撕代码。面试官说他们面试流程中断的一阵子，但我感觉是前面的人鸽完了。1. 公司、部门介绍2. 挑个项目，说说里面做了哪些工作3. 项目里面遇到困难点4. 做硬件原理图的时候怎么分配引脚？5. hard fault一般怎么解决？6. RTOS中怎么定位问题？MSP和PSP区别？7. 用gcc编译过代码吗？整个系统流程说一下？（gcc+cmake+openocd，可能主要看你有没有自己搭过编译链吧）8. 有自己...