许愿

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

被训成啥了，正常发个吐槽公司的事离职后还能私聊阴阳我

麻木的一天,,,,一句多余的也不愿意说…………………………

背景：双非一本、前端经历：300多人的公司实习四个月，产出较多，玩过微前端那套现状：学历加环境，只有三个实习转正的offer，但是不想要错过最后这几个月的大学时光，又无奈很少有直接等毕业再去工作的公司给机会，各位牛友同学帮我参考下是去实习看看能不能转正，还是再等等看看有没有正式岗位的机会。1.xxx科技：200/天，实习三个月后签三方，加班较严重2.xxxx：2500一个月包吃住，明年三四月份签三方3.xxxx：4800一个月，明年6月30号转正，签三年合同，进去要负责一个完全新的产品，从0-1，技术应该可以提升很多