Agent / LLM 方向面经整理（思路引导 + 推荐回答）  每章开头有一小段本章思路引导（这类题整体上在考什么、怎么组织话）。每道题下先有一行思路（答题时先想什么），再是推荐回答（可参考的表述骨架）。请把里面的名词、数字换成你项目里的真实情况，别整段背。  一、写在前面 如果投的岗位对后端技术栈有一两条要求，你没有相关经历但业务还是放了简历进来，最好针对 JD 里那两条单独准备一下。其实就算 JD 没写死，HTTP、流式、异步这类也算互联网底座，有时间还是摸一遍皮毛，面试里至少能接住话头、显得你是主动补过的人。 没正经后端经历的（比如我），体感是面试官一般不会往死里抠实现细节，更在意知识...

为什么嘞，为什么嘞，为什么嘞。。。第一，我考虑的就是学历问题，可能就是因为学历。第二，是否是项目有问题，项目过时了？第三，四月中旬开始投简历太晚了？总不能连个面试也没有吧。目前还是有点焦虑。符合条件的鼠鼠出来报个团吧另外，我好想去江浙啊，不想在东北呆着了😭

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...