嵌软薪资

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

和准备嵌入式面试的同学聊，发现大家焦虑很一致：要么基础不牢，怕面试官深挖 Linux、RTOS 原理；要么项目跟着教程做，只懂皮毛，怕追问细节露怯 —— 嵌入式面试专抓技术点深问，答不上就卡壳。我去年秋招前也慌过，后来才懂：稳住面试关键不是背八股，而是把简历内容 “嚼碎揉烂”—— 项目分工、难点原理、不足的解释，都得提前想透。建议大家搭「简历专属面试题库」，反复练到能有条理应答。用 AI 辅助搭题库能少走弯路，下面就分享具体方法。 一、先给简历“排雷”，避免面试被质疑简历上最容易出问题的就是模糊表述，比如写“参与 RTOS 优化”“负责模型部署”，表面上看不出错，但一旦被追问“优化了哪部分？”...

包住4人间，不包吃，大小周，上午9点到下午6点，偶尔加班

总包两家公司总包差不多，诚拙微月base高点，公积金只有全额6%，试用期后四个月薪资不打8折，但是听说强度很大996，经纬恒润武汉这边实习过，年终占比高，试用期无年终，公积金全额12%。欢迎各位发表意见，感谢！