太恶心人了

昨天让我转技术支持，今天就给我笔试挂了😅。本来我投的测试，结果一道测试的题都没有，就很无语。
全部评论
我都不知道我笔试怎么过的，sql 和算法直接没写
1 回复 分享
发布于 2023-09-25 18:22 湖北
众安保险投了没，众安科技投了没，500强工资高，流程刚开始，保险公司可老有钱了~ https://app.mokahr.com/m/campus_apply/zhongan/71908?recommendCode=DS5jTXpa#/jobs
点赞 回复 分享
发布于 2023-09-25 10:11 上海

相关推荐

昨天 14:26
睿琪软件_产品经理(准入职员工)
滴滴内推，滴滴内推码
滴滴后端一二面面经一面40min纯技术面，面试官很友好，时不时会对你微笑，然后点头表示肯定，答对了还会说说得对。挑选一个你最想介绍的项目介绍一下，没有深挖。八股盛宴：C++、C、数据结构、数据库。总结就是不是简单的问你什么是虚函数，然后你说个虚指针，虚函数表就完事了。还会问你空指针可以调用类的方法吗？调用虚函数或者非静态成员变量的非虚函数为什么会崩溃？在什么阶段？大概就是这个意思，所以需要对每个方向的知识点有很深的理解，或者说实际开发中切实的应用过才能答得出来。二面25min个人感觉是目前为止碰到的最让人不解的面试官，全程皱着眉头，问的问题我没理解清楚也不会过多解释，直接默认我不会，然后说那我...
点赞 评论 收藏
分享
01-03 11:31
河海大学 Java
点赞 评论 收藏
分享
2025-12-24 11:33
河南理工大学 测试工程师
点赞 评论 收藏
分享
头像
2025-12-03 18:22
门头沟学院 Java
点赞 评论 收藏
分享
01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
点赞 评论 收藏
分享
评论
1
1
分享

全站热榜

更多

创作者周榜

更多
正在热议
更多
# 有深度的简历长什么样？ #
2001次浏览 39人参与
# 应届生第一份工作最好去大厂吗？ #
123556次浏览 1093人参与
# 入职第一天 #
1788次浏览 27人参与
# 非技术er求职现状 #
126999次浏览 772人参与
# 你不能接受的企业文化有哪些 #
1464次浏览 34人参与
# 工作后会跟朋友渐行渐远吗 #
54790次浏览 401人参与
# 实习最想跑路的瞬间 #
107181次浏览 649人参与
# CVTE工作体验 #
17280次浏览 39人参与
# 双非本科的出路是什么？ #
192377次浏览 1516人参与
# 帆软软件工作体验 #
8555次浏览 34人参与
# 我的上岸简历长这样 #
757100次浏览 11284人参与
# 秋招感动瞬间 #
111708次浏览 509人参与
# 机械人选offer，最看重什么？ #
152281次浏览 789人参与
# 运营/市场/管培生岗位评价 #
28904次浏览 179人参与
# 多益网络求职进展汇总 #
60217次浏览 272人参与
# 为什么那么多公司毁约 #
216962次浏览 1463人参与
# 上班苦还是上学苦呢？ #
317676次浏览 2047人参与
# 2023届毁约公司名单 #
234190次浏览 1063人参与
# 小米求职进展汇总 #
997495次浏览 6500人参与
# 秋招想进国企该如何准备 #
119731次浏览 602人参与
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务