得物是不是开始批量发笔试了

感觉自己还是挺狗运的，比不上牛客这些双非大佬随便秒终于戴上红围脖了，xdm 加油

蚌住了，沉淀三个月  收到的面试反而更少了，大部分做完了测试就了无音讯，大模型应用，产品，AIGC，甚至售前工程师我也愿意做啊！这个时代怎么了？为何不愿意接受双非生😭

现在已经 5 月份了，暑期实习这波基本就是该投的赶紧投、该准备的赶紧准备的时候了。很多同学前面一直在学板子、做项目、补八股，结果真正开始投的时候反而有点发懵，不知道企业一面大概会问到什么深度。尤其是嵌入式这个方向，很多人一开始准备的时候容易跑偏。要么就是一直刷 STM32 外设配置，觉得把串口、中断、PWM、I2C 都会了就差不多了；要么就是光背概念，背了一堆 volatile、指针、RTOS、通信协议，真到了面试里又接不上项目。其实一面的特点很明显，不一定上来就问特别深，但一定会围着你的项目、基础知识、调试能力、系统理解去展开。你说你做过单片机项目，他不会只听你讲“做了什么功能”，更想知道你...