天津北京机械结构有什么双休的企业推荐下吗，工资低一些也可接受饿不死就可

背景：某低功耗芯片在待机模式下漏电流超标，需要通过电路设计优化将功耗降低至≤1μA，核心围绕低功耗设计技术展开。核心代码模式算法题：删除有序链表中重复的元素-I追问1：如果换成 FinFET 工艺，比如台积电 7nm 的，怎么优化晶体管尺寸来减小漏电流？追问2：物理设计上，怎么用多电压域设计，来分开给关键和非关键模块供电？追问3：如果芯片要做 DVFS，PMU 那边是怎么配合，来优化电压和频率的？追问4：画版图的时候，衬底接触和隔离环要怎么弄，才能避免闩锁效应？追问5：实际项目中，有没有碰到过因为工艺偏差时序收不上的情况？一般是怎么解决的？

9.25 30min hr姐姐非常友好且实在，会一直给予认可，聊的非常开心，聊天感最强体验感最好的一场hr面！自我介绍什么契机或者原因让你选择了本科直接就业在整个大学期间，有被其他人影响而动摇你的选择吗（因为氛围很好，所以这次我也答的很全面且走心，后续我会专门开个帖子写我为什么选择本科就业）对寒武纪的了解询问目前的面试进度除了寒武纪，对已经走完面试流程的公司你最想去哪几家有ic行业的意向企业吗到最后选择offer时，你个人会综合哪几个维度进行考量问开三方时间问期待薪资问工作地点最后hr还主动同步了后续流程：到这一面基本结束，加面的情况目前还待定，不一定有，如果加面的话面试官就会是我在线下宣讲会交流过的副总裁，国庆后会陆续按批次发offer反问部门情况培养机制工作时间（双休 弹性上班 每个工作日满八小时工时 核心工作时间9.30-18.00）

上来直接讲项目，我念了一波ppt，对项目进行提问: 怎么测出你这个模块的延迟时间的，你项目中整个芯片设计的流程是什么。然后提问我的DDR3控制器怎么做的(长鑫会问DRAM相关的问题)，我简单介绍了下模块的数据流，然后它追问我DDR3的底层接口(寄，只会调用ip核这一块)还问了有没有接触过数字到模拟的接口(我只说了数字芯片相关的接口，数字to模拟的接口不太懂)反问:业务是DRAM芯片，设计的流程大体和别的芯片业务差不多，流程面试官让我问HR总结:20min，面试的小姐姐声音有点虚，hh可能是长鑫太累了，无八股手撕，拷打项目拷打的也比较浅。最后泡池子没挺过去，已进人才库