先放一张从办公楼视角的园区图⬇️ 入职巨人快一年了。这一个年最大的感受是——我好像没在“上班”，就是换了个地方生活。 🏡 关于住：提供两年宿舍，第一年免费入职当天领到宿舍钥匙的那一刻，我人是懵的。双人间，水电全免，冰箱、洗衣机、微波炉全配好了，每个房间独立Wi-Fi，柜子大得能塞下我大学四年的家当，公共区域每天有人打扫。最离谱的是什么？宿舍到工位步行5分钟，早上9:50起床都不会迟到。🍜 关于吃：食堂卷到离谱，3.5元吃一顿早餐巨人的食堂，是那种会让离职员工专门发帖怀念的存在。早餐：土豆饼、萝卜丝饼、煎饼果子、小馄饨、包子、豆浆、八宝粥……我每天的早餐标配是煎饼果子（3元）+豆浆（0.5元...

三月中旬开始陆陆续续投了几十家，记录了一下情况，BOSS上也问了几百家，大部分没回或者根本未读面试只有寥寥几个，发笔试的更是一个都没通过(至今没敢做美团笔试，pdd听说笔试难更是没敢投)部分企业直接简历挂(快手挂了五次)，甚至有点还在流程里出去一看岗位都没了(比如小米滴滴，前者还好直接流程结束了，滴滴硬是卡在那取消也取消不了，别的也投不了)大部分还是投了泡池子毫无推进网上都说今年暑期难得多，是我信息茧房了还是客观如此，或者我太菜了吗本人有三段小厂实习，其中两个规模不大的小公司做业务，一个几百人的数据库公司做的是数据库跟中间件，偶尔有几个面试也都感觉回答不上，除非像我主页京东一面那种项目引个头问八股的，不然问点场景题或者拷打实习产出与项目亮点，都感觉束手无策，想多面试攒经验吧偏偏连面试都接不到几个难道只能等六月份投日常了吗，中厂暑期感觉都希望不大了，面试基本全是bat京东给的，中厂一点面试不给，鱼鱼了

春招投了超级多，连小公司也没招上，毕业只能回家种地了😭

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...