暑期终于告一段落了，最终拿下了五个实习offer：阿里云、字节、虾皮、美团、快手（外加一个现在走完流程但是没结果的pdd）把整个面试的Timeline发上来希望能帮到现在还在面试的牛友整个面试中投过后端、基础架构、游戏服务器一.pdd整个暑期下来最压力的面试之一3.19官网投递3.23笔试4.1一面4.7二面4.13三面4.17HR面二.虾皮3.28官网投递4.2笔试4.12一面4.17二面4.21HR面4.27电话oc三.快手3.18官网投递后端3.24被挂简历4.1官网投递游戏服务器4.11笔试4.18一面，面完两分钟让两个小时之后二面4.18二面4.21HR面4.27电话oc四.美团3....

已经炸了

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...