来到智元快一个月了，更新一下实习体验 1.地理位置：智元上海总部在康桥，离上海迪士尼很近，但是属于郊区，到外滩坐地铁要一个小时 2.周围物价：公司楼下的商务区饭菜是上海水准，平均一餐25左右，牛肉面28。但是！距离500m左右的秀沿路上有大大小小几十家餐馆，木桶饭，张亮麻辣烫，灌汤包，麦当劳，塔斯丁，鸡公煲，烧烤店，好吃的不要太多！而且物价很便宜，和重庆类似，平均一餐15—20，团购的至尊烤鸡才19元，赚麻了 3.租房：（更新）康桥区的租房真的有点乱，我被骗了2000，当时是贝壳上找到的房源，到了现场说他是房东，拿出了他自己搞的虚假合同，里面有2000的一年的物业费，可以退，我微信转账给了他。...

本人靠吹牛已经得到了3个offer，总结一下，一个月的经验说成三个月，甚至半年，面试之前一定自己调查下工作内容、方法论、专业术语之类的，大致了解，最好还能理解着背下来。最主要的是不能怯场，一定要看着面试官的眼睛，保持松弛感。其实hr每天接触太多人了，干多了自然会知道你行不行，但是就是要装做自己很行，要给hr一点信心，让他敢给你一个机会

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...