俗话说金九银十，今天已经是十月的最后一天，秋招也迎来了阶段性的尾声，汇总一下今年秋招的行情主包本科双非化工类，硕士9硕跨到电子类，投递企业共81家岗位100+，面试20场，最终到手的OC和offer有5个，大概折腾了快有两个月，目前已经签三方，目前主要在等的就是华为海思，其他的后面打算零零散散再看看，最后祝大家也拿到满意的offer

牛牛我是单9水硕，目前纠结的offer（薪资差不多，年包±2w）：1. 晶丰明源（易冲半导体），base成都，模拟ic设计企业，岗位是AE-应用工程师，优点是965/975，公积金12％顶格缴。缺点是24届有大量裁应届历史，且感觉岗位相对来说比较边缘。2. 佰维存储，base成都，存储领域企业，岗位是固件开发工程师，优点是感觉岗位核心，且多3w股票每年。缺点是985/995，且公积金只有5%且年假只有5天。3. 经纬恒润，base成都，汽车电子方案提供企业，岗位是嵌入式软件工程师，优点是汽车电子发展可能比较好。缺点是这个公司风评太差了，裁应届/996/管理混乱等等，且年终占比太大（约1/3）。恳请友友们给出一些建议

无八股 纯问项目 最后有一个简单的手撕1. 本硕成绩 竞赛经历 考研还是保研 为什么考研 考研多少分 问了问基本的个人情况2. FPGA和ADC的数据交互 用了什么接口 数据和速率是多少 为什么要做8路转16路的模块3. FPGA的选型 资源大概是多少 资源消耗了多少4. 资源优化思路 怎么实现资源消耗降低的5. 异步FIFO的设计 怎么改进的结构 FIFO是基于BRAM实现的还是DRAM实现的6. 多板间同步的设计 跨时钟域的设计思路7. 为什么要用DMA 怎么调用的“你说你做过跨时钟域处理 那就手撕一个这个吧”最后撕了一个单比特的跨时钟域处理 时间超了写了两个always块儿 然后就是讲讲思路

10.28  一面，面试官人很好，主要深挖项目，有的比较深入的问题会引导。晚上HR约二面，去隔壁大工线下面试。10.29  二面，面试官是个小姐姐，很温柔，问的都是HR面常问的问题。反问，后续流程推进，说是要两周到一个月。11.7 查询状态，还未打勾红字。唉，秋招忙忙碌碌，也算是0offer选手吧。有些累了，坚持不下去了。希望能开个奖吧！更新11.11打勾11.13约线上座谈会11.14oc