盛弘电气硬件面经

线下两面 总共面了半小时

1、自我介绍 2、你在校期间获得的荣誉奖项有哪些? 3、你们专业学的课程中，有哪些课程是你学习状态比较好、理解比较深的? 4、你有没有重点去学习的课程或方向，是在弱电还是强电方面?5、对于MOSFET和IGBT这两种器件，描述一下它们的优缺点? 6、电机有哪些启动方式和调速方式?  7、能否画出DCDC变换器的工作原理图或者讲解一下其工作原理?8、当遇到波纹超标时，具体是如何调试和优化的呢?  9、在计算功率时，有哪些基本公式?10、在公司实习期间，主要负责什么工作?  11、你们是否涉及到关于散热设计的相关内容? 12、学校的课程中，专业课(如电力电子、电机学、电路等)的分数大概都是多少? ...

📍面试公司：禾望电气🕐面试时间：2025年9月9日💻面试岗位：嵌入式工程师❓面试问题：1、自我介绍2、项目拷打（全程无八股）（1）第一个项目FPGA部分：1）介绍一下项目一中的协议栈是什么样子的，以及项目中出现的SDAP层是干什么的，在FPGA中是怎么实现的？2）跨时钟域的处理方式有哪些？3）项目采用的开发板是哪一款，以及选择这款开发板的原因？4）设计第一个项目的原因是什么以及解决的具体问题是什么？（2）第一个项目Linux部分：1）介绍项目中多线程Socket（UDP）程序在项目中起到的作用是什么以及这个程序是怎么设计？2）介绍一下PCIe接口的结构，项目中PCIe接口的驱动是怎么实现的?3）是否设计过UI界面，在第一个项目中上层应用是怎么设计的？4）说一下对于gdb调试器的了解以及对于gdb配置的文件内容进行简述？（3）第二个项目部分：1）信号融合的方式有哪些，为什么选择决策级融合完成这部分？2）介绍一下项目中的PID算法，以及在控制机器人中起到的作用是什么？3）你项目中使用ESP8266模块进行WIFI通信时，遇到过什么问题，你都是怎么解决的？4）介绍一下ADC是什么，你在项目中为什么会使用到ADC？5）为什么要进行项目迭代，以及额外添加的功能有什么作用？都是问的比较工程性的问题，根据个人项目而言，当然这和面试官也有很大的关系，有的面试官可能就比较倾向于八股。3、反问：（1）二面结果什么时候会出来？（2）贵公司的嵌入式工程师岗位所完成的业务有哪些？（3）贵公司的培养机制有哪些？🙌面试感想：凉了

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问