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11-21 00:00

1. 说说实习项目，做了哪些部分、具体怎么做的？2. AFE和MCU的选型考虑了哪些因素？3. 多电芯集群管理是如何设计和考量的？4. 电感选型需要考虑哪些要点？5. 通过哪些手段可以减弱电流纹波？6. MOS管有哪些损耗？怎么计算这些损耗？7. DCDC是怎么选型和考量的？8. 绘制PCB时需要考虑哪些方面？具体是怎么做的？9. 板载天线是怎么设计的？10. 晶振是怎么选型的？外设还需要考虑什么？11. 均衡部分是怎么设计和考量的？12. 不同封装电阻的通流能力如何？功率是多少？13. 散热是怎么考虑和优化的？14. 说说在全国重点实验室的科研经历，主要负责了哪些工作？15. 史密斯圆图和S参数的原理是什么？怎么进行仿真的？16. 英语六级是否通过？能否胜任英文工作环境？17. 有什么兴趣爱好？18. 反问环节

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11-19 12:00

西安电子科技大学硬件开发

苏州添可硬件工程师面经

一面直接压力面1、pfc电路，画一个反激2、画一个buck，解释原理3、中间续流二极管换成mos管怎么驱动4、俩种区别是什么（同步和异步，专有名词忘了，脑海里全是可控和不可控）5、为什么用同步，不用异步，效率差多少6、电感选型7、mos选型，mos驱动，你这个地和输入的地一样吗8、为什么不用内置的mos9、解释下pwm整流器工作原理10、tvs用过嘛，解释下11、这个项目为期多久，怎么想的解决方案，有什么意义

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10-12 13:44

西安电子科技大学硬件开发

泰凌微硬件工程师最后一面

1.自我介绍2.之前的面试流程体验3.hr方面：公司情况阐述、招聘流程介绍、新人培训、部门氛围讨论、工作作息、意向等4.薪资待遇要求，三方时间等5.反问整体大概30分钟完成，流程很顺畅，关注候选人面试体验。hr很温和，无压力面。

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10-12 13:43

西安电子科技大学硬件开发

泰凌微硬件工程师二面面经

1.自我介绍2.偏向软件还是硬件？3.项目分工？4.如何采集的？5.PCB设计的讲究？隔离如何做？做了几次成功？上位机连接方式？ 蓝牙对于PCB的影响？6.在测试的时候发现什么问题？蓝牙怎么测试？网络分析仪使用放吗？7.π 滤波器是会调吗？如何针对史密斯圆图调整？8.英语自我介绍9.嵌入式代码你这边还要自己再写？基本驱动会写吗？上位机会？10.自动化控制有做过吗？11.项目创新点12.反问

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10-12 13:43

西安电子科技大学硬件开发

泰凌微硬件工程师一面面经

1.自我介绍2.英文自我介绍3.详细介绍项目、主要承担职责4.ADC选型原因，电压信号状态，ADC与主控连接方式5.PCB绘制使用的软件，PCB绘制注意事项。6.蓝牙模块的选型，需要注意的事情，天线的类型，调试的过程和需要注意的事情，阻抗匹配的流程，测试的参数有哪些，采集的信号幅值一般是多少，有没有接触其他射频产品。7.使用ADC会研究ADC本身吗？ADC选型一般看什么技术指标？8.解释共模抑制比，一般选用多少的？在项目中有遇到什么困难吗？9.反问。

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10-01 11:34

西安电子科技大学硬件开发

小鹏汽车硬件设计培训生面经

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

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09-11 22:45

西安电子科技大学硬件开发

汇川通用研发功率硬件岗二面hr面经

自我介绍。1.在参加学校活动中承担了哪些职责，针对校园活动细问了一些内容2.身边人最常评价你的三个词。3.对于工作最看重哪三点并说明理由。其中我聊到了发展，薪资和城市。4对于汇川的企业文化有哪些了解。5.询问我是否了解同行企业，以及我的就业企业优先顺序。6.自己3到5年的职业规划。HR面被挂主要原因分析：1.聊到加班问题时，表现出了比较抗拒的心态，被HR察觉。2.在意向企业顺序排序时过于诚实。将汇川一类的企业排在了第二位置。3.期望薪资高出了往年给出的最高薪资，未提前做好调研。总而言之，让HR感觉面试者对企业表现出的意愿不够强烈。个人感觉比较意外会被HR挂掉，汇川这种企业不缺求职者，各位在面试...

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09-11 22:44

西安电子科技大学硬件开发

汇川通用研发功率硬件岗一面面经

一面技术面:自我介绍，接着开始询问项目1.海上风电项目中自己的主要职责与工作;完成了哪些有创新性的东西。2.T型三电平中各个器件选型中所考虑的参数3.LCL滤波器的设计4.驱动电路中选择器件主要考虑哪些参数5.实习中所承担的工作职责，如何实现的驱动硬件死区。6.mosfet的开通损耗和关断损耗怎么计算，关断损耗是如何产生的。7.怎样在实际硬件实现前估计T型三电平的效率。8、在采购物料到后做了些什么9.T型三电平电路中主要采集了哪些物理量。

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08-31 21:10

西安电子科技大学硬件开发

CVTE（一面）

硬件工程师 面试了50分钟，感觉问的比较详细1.ADC 选型2.ADC 输入电压纹波比较大影响 ADC 什么，影响内部具体什么东西3.FPGA 上电怎么考虑和最小系统4.PMIC 电源管理芯片内部如何工作的5. LDO 和 DCDC 区别和选型6.12V 转 3.3V 拿什么做比较好7.去耦电容的选择8.项目里面的难点9.实际调试的难点10.电容，电阳选型，用的什么牌子，超过电容的温度范围电容会如何变化(面试还要预约，下载迈聆会议，面试还要扫码排队)

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08-29 18:06

西安电子科技大学硬件开发

学历厂

想知道大家对学历厂的定义是什么

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08-18 12:06

西安电子科技大学硬件开发

oppo

刷到很多人做完测评和笔试就挂了，心里贼慌

Che007：恶心公司，海笔然后都挂，浪费人时间呢

投递OPPO等公司7个岗位

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07-17 11:46

西安电子科技大学硬件开发

秋招小米挂

晚上投完第二天就挂了，我还感觉和岗位职责挺契合的呢

投递小米集团等公司7个岗位

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创作者周榜

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