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数字IC后端设计求职面经

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牛客592515490号
编辑于 2021-04-06 16:26:12 来自iOS客户端 APP内打开
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整个苦逼的秋招从6月份提前批开始一直到10月中旬结束。

一、求职背景

首先先和大家介绍一下今年的求职环境吧,以前听说ic行业都是一大年一小年的节奏,今年刚好是小年,预料到应该没有那么顺利。然而现实是今年简直就是灾难啊!灾难的原因有以下几点:

1、华为海思遭受美国制裁

海思遭到制裁,很多国外关键供应链受阻,首当其冲的就是台积电的代工,直接导致海思的芯片无法生产,不仅海思华为内部其他部门也多少受到影响。因此直接导致华为今年大幅度缩招,仅给了为数不多的sp和ssp,白菜直接不给。要知道每年华为都是我们这个行业捞人大户,现在缩招直接导致今年就业形势更加严峻,大家都要抢其他公司的饭碗。

2、新冠肺炎的影响

新冠肺炎确实导致很多企业开始裁员,但是对半导体行业的影响也没有想象中的那么大,影响最大的是由新冠导致的全员线上面试,线上面试相比往年线下的优势在于:

(1)效率高,不需要花费大量时间来回折腾;

(2)人性化,面试时间可以和HR沟通调整。

往年的大佬们可能会因为线下面试的冲突而不得不放弃一些公司,而今年各个公司都是线上面试后你会发现大佬一天能轮着面好几家公司,每天都安排的非常充实,这导致今年的竞争更加激烈。一起找工作的同学调侃说"今年就是20%的人拿80%的offer"(其实关键还是我们自己菜)。接下来给大家分享最关心的求职心得啦!

二、面经

投递的公司还挺多的,我就按照时间顺序一一讲述,有些时间比较久远可能记得不太详细。

1、乐鑫

vivo,乐鑫,卓胜微这几家算是开始最早的一批公司了,6月中旬的样子就开始提前批招聘了。其中vivo直接错过,笔试题网上有不太难。卓胜微我投得比较晚(8月左右投的)应该人招得差不多了或者是自己简历不对口(只有前端设计岗),就没有然后了。现在回归主角乐鑫科技,幸亏同学提醒让我完美赶上了第一批投递简历的时间,ps:乐鑫第一批投递是直接免简历筛选,想去的同学们明年一定要抓住这个机会呀。乐鑫的提前批笔试题质量特别高(来自导师的夸奖,甚至直接拿了几道题出在了研究生数集期末考试试卷上,心疼师弟),笔试题型包括: 单选多选,填空和代码题(2道设计题和1道验证题),网上也查得到。笔试后直接人自闭了,虽然预料到第一次笔试会比较惨,没想到这么惨!不过很感谢乐鑫最后还是给了我第一次面试的机会,完美开局!面试分三轮:两次技术面一次HR面

第一轮技术面:上来面试官就很亲切地自我介绍了一下,做后端有几十年了,还是非常资深。主要还是先自我介绍,然后聊项目竞赛,然后问了几个简单的问题比如OCV的概念等。整个流程四五十分钟左右,总的来说面试体验还不错。

HR面:一个星期后收到了第二次面试的通知,打开摄像头后发现是HR小姐姐面。因为自己从小到大都在成都生活,所以HR最关心的问题就是愿不愿意来上海(其实后面发现很多HR面都会问这个问题),毕竟成都确实是一个来了就不想离开的城市!看了下简历问为什么本科奖学金等级这么低是没有好好学习吗...还问了给我两周的时间最想钻研的事情。

第二轮技术面:过了一个月后(8月初),突然收到了第三轮面试邀请(本来还以为凉了),这一次的面试官好像是另外一个岗位的,上来先问我愿不愿意考虑调到数字前端Flow(负责逻辑综合, 形式验证DFT,STA低功耗),没有拒绝然后就开始面试了。这一次面试简直让人难忘,因为从头到尾面试官都在问我问题,疯狂输出,没有一点垃圾时间!先问综合方面:(1) 综合后和PR后的时序有什么差异;(2) 综合阶段的线延时是如何计算; (3) 异步时钟如何设置约束(多种方法); (4) 两个时钟经过一个二选一后如何设置约束; (5) 如何插入门控时钟;(6)Multicycle path怎么设置。形式验证:(1)工具; (2) 验证的原理。DFT: 没有接触过,说了一些书上看过的流程。问了一下如何测IO PAD,Memory和标准单元。低功耗:upf/cpf(没有接触过)。后端:(1)做时钟树的时候buffer和inverter的优缺点;(2)HVT和LVT cell的优缺点。回答完所有问题一个小时就过去了(早知道提前喝点水了)。但是很感谢面试官,不仅能耐心回答我不懂的问题,同时也让我能够下来及时总结自己的知识漏洞。

面试完后收到了面试通过的邮件,点开之后发现原来是进池子了(啊这)直到9月中旬收到HR的offer,但是这个时候已经有其他选择了,所以婉拒了。不过还是非常感谢乐鑫科技,至少给了我找工作的信心!祝公司发展越来越好~

2、中兴

中兴没有笔试,投递简历做完测评后被通知去线下面试(所有面试里唯一一个线下面试的),分技术面综合面,技术面的时候说今年公司要大力发展后端部门,需求很大,好像还能接触到7nm(这个我也不确定)。技术面问的ESD,sdc约束和竞赛的细节。综合面类似HR面。最后收到洽谈通知,被鄙视了(待遇是所有offer里最低的),没啥好谈的,直接拒掉。

3、全志科技

内推进去的所以免笔试,总共一次技术面和一次HR面,技术面的时候面试官主要还是问竞赛和项目,对我利用机器学习预测DRC的项目非常感兴趣,所以这一块聊得比较投机。一周后HR面,不得不说全志的HR小姐姐非常nice!人美情商高,很多细节都让人很舒服,聊得挺愉快的。最后发放offer特别快,但是最后由于工作地点还是没有去,感谢公司对我的认可,祝全志锻造出更强大的"中国芯"!

4、大疆

大疆是我最想去的公司之一,无人机行业的"苹果",据说美国打官司都拿它没办法,所以前途和钱途都非常明朗。无人机爱好者们可以多关注一下!是开始地很早的大厂(8月初)投了简历后收到了测评,值得一提的是大疆的测评是所有企业测评里最有意思的,出题很用心!大疆更青睐激进一点的人,所以答题的时候不要太保守了。往年的笔试较难,包括硬件软件手撕代码,所以在笔试前一个星期天天刷大疆的题,代码也撕了很多(c语言verilog设计pythonTCL等脚本语言)。结果今年笔试题只有单选多选(吐血),不太难都是一些数字ic的常规问题,除此以外夹杂着一些智力题。总的来说做的挺好,最后也收到了面试通知。

首先是一面电话面试,下午三点半收到了来自深圳的电话,接听后感觉面试官那边噪音有点严重,导致面试时不怎么听得清楚(有点难受),只能边聊边说抱歉能不能请您再说一遍。先聊了下项目后,面试官问了下我设计的算法的代码量,然后问multicycle path怎么算最高频率的问题如何编写脚本判断两个Macro是否有重叠的问题

过了一个星期后收到视频二面,聊了下项目后,面试官问了很多其他非技术问题:你为什么来大疆大疆是产品公司,主要着重宣传无人机,你对大疆芯片部门的实力有多少了解,怎么了解到的?除了大疆还心仪其他哪些公司?回答说海思和NVIDIA。继续问如果N家和大疆同时发offer你会去哪里为什么?总的来说感觉这一次面试更关注你对公司的了解以及求职的价值观,是国内企业还是外企?是选择奋斗地燃烧自己还是舒适地去平衡生活?当然在你想去Dji的时候心里应该早就有了答案吧。

又过了两个星期开始终面,主要关注的问题是为什么来大疆?愿意来上海吗?大疆和传统的芯片企业比如展锐相比你会选啥为什么?未来的职业规划是什么样的?和上一次差不多。最后在9月初收到了面试通过的邮件,说在综合评测阶段九月下旬发offer,过了一阵子还有负责对接的HR加我微信,让我觉得自己应该稳了,如果给发offer应该秋招就到此结束了吧。然而9月底都没消息,直至10月初收到了感谢信(还是淹死了),但是内心还是比较平静,能被大疆看上的人都是万里挑一,能进666没进去也不丢人。

大疆无缘之后,就彻底断了去DJI的想法,之后拿到海思offer就直接答应了。过了很久后大疆HR突然微信私我说芯片部门突然添了两个项目,又要扩招一波,然后就被捞起来了。啊这...内心五味陈杂,考虑了大概一个星期还是向HR表达了谢意后婉拒了,短痛吧...拒绝的理由后面会说。以后有缘疆湖再见吧,祝大疆越来越好~

5、联发科

发哥其实是我在乐鑫后面的第二个笔试,由于笔试就g了,所以把发哥忘记了。只能说没做好准备不自量力地投了发哥,然后直接被教育了。笔试确实挺难的,几乎都是大题,10分左右一道的,有根据波形画电路的,有写脚本perl语言的,有电路设计Verilog,有考c语言编写计算一年多少天,还有很难的智力题。总之,想去发哥的话还是好好准备下笔试吧。

6、AMD

暑假就投了AMD的简历,然后马上就发了一套题到邮箱,全是选择题虽然感觉上比前面的容易一点,其实时间还是很紧的,印象中是半个小时左右要做好几十道。考得选择题也是涉及面特别广,前端,后端,验证,DFT都有涉及,此外还有其他如正则表达式,Linux命令,C语言,DC,半导体工艺,模电,存储器,智力题等。做完直接AMD No!也自闭了一会。

大概一个多月后收到面试通知,有两个部门分别面我。第一个是负责显卡综合的老大,看到我6级过了后就直接让我中文自我介绍。问的问题有sdc编写,mmmc,ocv等,印象最深刻的是问我如何看待后端是否觉得后端不如前端。最后还是觉得APR更适合我一些。第二个部门刚好就是APR部门,面试官很年轻,上来先让我英语自我介绍,还好有提前准备!问了ocv的概念,检查lvs的详细过程,和如何用脚本对一个列表进行排序。最后面试官很满意直接说想要我,和我大概估了一下年薪后问我的意愿,虽然我还是很想去AMD的,轻松而且工艺也先进,但是这个薪水确实在上海没有很高的竞争力,这大老远跑上海去上班不就图个钱途吗(狗头保命),所以还是很纠结。面试官看出我的犹豫后还是很人性化,说先暂时不给offer,如果想好了要来可以随时联系HR小姐姐报他的名字就好了。ps:后续HR小姐姐加不上 ...既然给面试机会了还是AMD Yes吧!

7. 紫光展锐

展锐的招聘流程是我体验中最差的了,暑假先入了个展锐群人超级多,据说简历都有6千多份,这也为后续各种混乱埋下伏笔。

开学的时候还是幸运地早早收到了笔试通知,为什么我很幸运呢,因为同一实验室的老哥有的就没收到...有的甚至是笔试开始前几分钟才收到的。后端岗笔试就挺简单的全是选择题,题目都还是都很契合后端知识的。

很快收到了面试通知,和AMD面试是同一天,不过不冲突展锐是早上,AMD是下午,也还是很幸运的吧。结果早上早早地进入链接网上等候面试,面试官说一个一个叫,让我们先等,结果等了1个多小时还没轮到我,我实在等不住了问了一下我还有多久,结果面试官:你不是在下午吗。我内心:???然后面试官:你被调整到下午了可能HR没给你发邮件提前通知你。我:啊这。然后就和AMD面试冲突了,就鸽了。最后面试官给我打电话问我什么情况后,说给我安排到下一批面试。(后来才知道展锐基本上第一批捞的都是sp,ssp,招的人也多,第二批捞的人就挺少了而且白菜也多,所以就挺离谱的,我和另一个笔试没收到的哥们都因为HR的原因被迫参加第二批,淹死了)

虽然淹死了但是还是继续说一下面试吧,面试官是那种感觉很年轻很有活力,基本上没有问什么基础问题,就聊了下项目和竞赛,发现其中的问题并提了些意见。然后给我说成都第一批后端的岗位满了,问我愿不愿意调到其他城市,我说不愿意后面试官又问成都的其他岗位如前端设计验证这些愿意去吗,我表示可以后就结束了。然后没然后了。

8. 芯原

芯原也是一开始自己很想去的公司之一,先进的工艺,人性化的外企氛围,工作地点在成都!每年大概就是开学后两三周就开始秋招,招聘流程效率也极高,从笔试到发放offer不到一个星期。第一天笔试完晚上就能收到第二天的面试通知。首先是笔试,芯原家的笔试也是后端单独一套题。首先是智力选择题7道选5道做,然后是后端相关的术语名词解释,补全画版图,最后还有一道分值很高的综合题,考sta,ocv,cts前后区别,算最高频率,setup slack,算cppr等,总的来说还是不难。

晚上收到了面试通知,在第二天早上7点去酒店面试(据说时间越早的,笔试成绩越高)。面试也很复杂包括三轮技术面+HR面+口语测试+总裁面试。先说技术面吧,第一个面试官应该是负责上海后端部门的老大,很年轻也很平易近人,首先关心了一下我的导师,然后拿出我的笔试题一道一道问我做错的题,所以强烈建议大家面试前把自己做错的笔试题好好查一下,如果能在面试的时候改对会给面试官一个很好的印象!第二轮面试面试官问了一下项目,timing derate的设置,mmmc,我问了一下他们加班情况怎么样,都说还是比较轻松的。第三位面试官年纪比较大,简单聊下聊技术后,话题就转到了华为海思,又到国家的半导体代工产业还是蛮有意思的 。后面又获得了成都后端部门主管的一次加面,这位主管是海思出身的工程师,从言语谈吐都可以感受到其资历之深厚。和他聊了很久,主要话题包括未来职业生涯规划,后端工程师的天花板以及华为海思的困境等,整体感受就是醍醐灌顶。

后面就是HR面,先是HR总监加面,问了一下我的高考成绩,找工作最看重的因素是什么,期望薪水,芯原和海思同时给offer选谁。整体感觉HR总监有点强势(对线有点对不过 ),但是很荣幸能获得HR总监亲自面试的机会。后面就是正常的HR面,问了下家乡,期望薪水(划重点:想去芯原的同学不要说太高了,据我观察芯原每年的薪水都是+1k的趋势)。然后是英语面试,小姐姐很温柔地抛了一个话题"如何处理压力",大概简单说几句自己的见解就能过,挺轻松的所以英语欠佳的同学也不要也别有压力~最后是总裁面,总裁就问一个问题 "为什么我们只做产品",答案会在宣讲会的时候提及的。

面完后的很快就能收到open day通知,邀请第二天去参观公司,先听HR小姐姐介绍公司文化氛围,然后每个部门的主管单独拉个会议室介绍部门和岗位等。中午一起食堂吃个饭,下午就一个一个通知签约。芯原的签约是当天必须考虑好是否签约(直接签三方协议),不会多给一天的考虑时间!所以一定要考虑清楚(违约金一个月工资)!成都最想去的两家就是海思和芯原。由于当时海思是一点消息都没有,成都也没其他offer了,为了求稳最后签了三方。

9. 华为

今年华为被制裁得挺惨的,感觉海思和终端部门应该影响很大。但是还是抱着试一下的心态投了海思的ASIC岗。笔试就是上机,我这个岗位是全选择题,都是非常基础的数字ic题不难,中间夹在着一些智力逻辑题。笔试顺利通过后收到面试通知。

面试分为两轮技术面加一轮主管面,每轮大概40~60分钟的样子,面得比较长,因为还要现场做笔试题。第一个面试官从综合,逻辑验证,STA到P&R都问过一遍,印象比较深的问题是逻辑验证的原理是什么,寄存器输入输出的timing arc,cell的延时如何计算,综合阶段如何估算线延时等,笔试的问题是流片前需要对芯片检查些什么。第二个面试官主要问题偏向CTS,比如Inverter相对Buffer的优势在哪里,CTS的目标是什么,如果有setup/hold违例如何修复等,笔试的题问的是天线效应的概念以及如何修复。主管面试就先让我介绍一下如何带队比赛,成功的因素是什么。海思遇到了困难,如果薪水下降还愿意来吗等。在每轮面试都要问问题,我的问题最关心的就是海思芯片的代工问题,结果面试官都说不太方便回答,毕竟全程面试都被监控。海思的面试过程都让人很舒服,面试官不仅待人温和,而且都非常资深。三轮面完后,成都的第一批开奖成功拿到offer,然后就打算从芯原解约去海思了。

10. 阿里平头哥

有幸被老师内推到平头哥,没有笔试。第一轮电话面聊了5分钟后,面试官就问我还有什么问题吗,好家伙这也太快了我人有点懵,以为没了。结果过了一个月后收到二面视频面的邀请,对面的面试官还在美国,很厉害,他自我介绍说在AMD,苹果,华为都做过物理设计。然后进入正题问了我比赛中的的工艺,规模,在做物理设计的时候有哪些特别注意的点等,问了下我项目算法,最后还问了前端设计问题,选择进位加法器。最后面试官还说他其实和我是老乡 难怪感觉他对我无比的亲切。发offer letter的那天晚上刚好从华为签约回来,工作地点又在上海,只能含泪拒绝。后来得知平头哥又在成都刚开了分部,以后又多了一个选择。

11. Cadence

EDA老牌外企,面试时间太晚了,这是最后一家面试的公司。类似AMD,也是不同部门来面试,一共有三个部门。第一个部门是PV里专做Timing的,问的问题全都是跟Timing有关,问的很深,比如AOCV为什么越深derate越小,PBA和GBA分析模式的区别等。第二个是负责PR工具的部门,问了下项目和竞赛。第三个是负责电压voltus工具的部门,问的都是低功耗的问题,也比较深。虽然有些没答上,但是还是收到了HR小姐姐offer的通知,只有PE和PV岗,其实我还是更想去做DE所以就婉拒了。

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