求经验分享

汇川终的硬件质量工程师有没有人了解的，以后有机会转硬件研发吗？

1. 介绍实习情况，为什么选择离职？2. 研究生是保研的吗？3. 你是通过什么渠道了解到汇川技术的？为什么想要投递汇川？4. 详细介绍你的项目经历（含核心职责、成果及难点）？5. 导师为什么会允许你实习这么长时间？6. 哪个项目是你主导的、有难度且比较成功的？请详细介绍？7. 除了该岗位，你还投递了汇川的其他岗位吗？为什么把这个岗位放在第一志愿？8. 若入职该岗位，头几年你最想做哪些方面的工作？9. 询问家庭基本情况？10. 有没有对象？11. 父母对你找工作有什么想法和建议？12. 对工作地点有什么具体考虑？13. 对该岗位的期望薪酬是多少？14. 询问目前的投递情况、已获得的offer及薪酬，是否已经签约？15. 反问环节

平台为一，业务其次实习本来就是为了！多做了解，增强认识，平台的广度和深度决定了发展的下限，业务的水准决定了发展的上限。对于实习生而言，良好的职场生态会对初入职场的我们带来更高的未来期许，从起步阶段就培养自己良好的职场认知，一步一个脚印稳步了解、发展、提升，对于未来的就业和职场会更有助力

1. 介绍实习的项目2. 每个芯片的选型思路3. DCDC的输入电压裕量选多大？4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？5. 芯片晶元材质了解吗？6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点9. MCU的IO口输出模式有哪些？10. OC、OD、推挽的内部实现结构？11. MCU晶振的选型有什么要点？12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理13. DCDC的电感选型要点14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点18. 一般打板回来会做哪些检查？19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？21. LAYOUT时有哪些要点？22. 1oz和0.5oz的区别？23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？25. 未来的发展规划26. 薪资要求