达坦科技软硬件联合开发实习生实习招聘
岗位职责：
参与高性能存储SoC芯片的软硬件开发：
1. 负责网络IO加速的RTL实现；
2. 负责加密、压缩、编码等算法加速的设计与RTL实现；
3. 负责SoC芯片的Linux驱动开发。
岗位要求：
基本要求：
1. 熟悉IC设计流程，熟悉常用的仿真、综合等EDA工具；
2. 熟悉Xilinx的FPGA设计流程，熟练掌握Xilinx的FPGA开发工具；
2. 熟悉Bluespec、SpinalHDL或Chisel等新一代HDL语言；
4. 熟悉Rust for Linux开发内核模块、驱动；
5. 具有很强的学习能力，自我驱动以及团队合作意识。
加分项：
1. 有网络或存储硬件系统开发经验优先；
2. 熟悉TCP/IP或InfiniBand/RDMA网络协议栈优先；
3. 熟悉CXL、PCIe、AXI、ACE、CHI、NVMe等协议接口开发优先；
4. 有DSP领域相关经验，熟悉椭圆曲线加密算法和零知识证明算法优先；
5. 有Linux内核网络、文件、存储相关开发经验优先；
6. 能长期实习优先。
base：
北京
薪资：
200-300/天
投递链接：
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