网易互娱内推

投递及面试情况2月中旬离职实习，23号开始投递，主投后端，累计笔试场次20+，面试场次40+，面试情况如下：春招流程oc腾讯音乐滴滴OPPO三七互娱4399白日梦游戏流程终止腾讯-PCG-三面挂字节-集团信息系统-二面挂字节-飞书-一面挂字节-番茄小说-一面挂VIVO-一面挂SHEIN-无hc一面挂游卡-一面挂汇川科技-HR面挂库洛游戏-拒面360-拒面深信服-拒面一面挂战神，还有一些中小厂挂的就不一一枚举了实习&秋招历程现在牛客全是暑期实习，很感慨，去年的这个时候还在苦苦找实习(无实习经历)，经常被没良心的广州小厂叫去线下面试(态度咄咄逼人，非要追问无关紧要的个人背景情况比如家人情况...

两段实习经历，真找不到工作啊，谁来救救孩子吧，现在测试环境真是已绝望，诶

后端太卷，中途转投测开，简历一直被挂，请问各位大佬简历有什么需要改的吗？

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...