联发科 嵌入式软件提前批一面二面base 深圳(凉已感谢信)

现在还有人面试吗？各位大佬有面经吗？

1.简历自我介绍2.技术面（面试官全程1h问的都是实操经验，没有八股文,问题比较开放-因人而异）●离职原因？为何没有骑驴找马？（行业低迷下寻求个人进一步发展+家人生病的时机）●iic协议时序是怎么样的？是如何启动的，如何结束，如何确定ACK和NACK?（scl高时，sda由高变低； scl高时 sda由低变高；第九个时钟-拉低sda即为ACK,拉高则为NACK）●是如何仲裁的？(比如多个从机的仲裁)--这个我说不出来--慌的一批！！（现在想是不是线与逻辑？）●在linux操作系统和MCU上,如何查找内存故障相关的问题?（MCU讲了如何JLINK调试工具+寄存器打印和保存+栈回溯，LINUX上讲了如何gdb+coredump，后面也提及了strace工具）（他问了gdb如何去执行和调试coredump和使用过程？我记不起来了...顿时感觉药丸了）●用过哪些操作系统（UCOS,LINUX,NUTTX,RTT），在实时操作系统上用过或者做过哪些工具？（我说到了单片机上用示波器去拉低拉高io查看耗时情况，然后自己对应的位置设立flag查看调用情况，第三方工具没用过---感觉不是对方想听到的答案）●阅读过内核哪一部分的代码？（我说我-以前看内核视频的适合，每个部分都看过源码，现在有点久远了）●如何解决程序瓶颈问题？（我讲到了top,free指令，还有perf工具）●如何解决内存溢出类似的内存问题（我提到了人工检查--释放和申请成对，mcu利用调试工具和栈回溯，然后Linux上的valgrind工具）；●描述下最有印象的一次项目经历？(讲了一下给别人解决bug的一次项目经历)●自己感觉比较擅长或希望哪一个方向？（我说-按照公司方向走，反说公司开发得看看自己怎么选择？我mcu或者linux方向的应用开发皆可-如果两者还有选择的话，我选linux方向-希望在这方面更加深入成长--后来感觉给自己埋了一个雷）说一下内核那几个子系统--内存管理，进程管理，网络管理，文件系统，进程间通信，驱动等对哪个比较熟悉？（我选了网络--因为开发的时候有用到了●有无linux开机优化的经验-讲一讲？(我说有过将47s开机启动完善到20内的经历：说了几个比如ssh的优化，rcS内复位的优化，将很多内核操作后置的行为-●比如加载文件系统、ko模块，启动UI的优化等等)●如何优化开机启动-比如给任务优化到5s--给思路!（属实没有研究过内核启动的必要条件，说不太出来---面试官安慰说-没关系。）●网络传输如果发生丢帧或者延时和卡顿，怎么办--给解决思路？（我提及了这个接入交换机或者路由器-通过抓包工具来查，提及了两个工具wireshark和tcpdump，来分析到底是网络风暴/拥塞,发送方发出数据帧慢了还是错了，还是接收方收的慢还是收错了还是他应答的慢了，来定位）●网络的可调参数有哪些？（这真的到了盲区了，我一开始说的是TCP的socket，bind，listen函数里面的参数，他说不是这个，我有点懵，后来反应了--应该是TCP流程的那一套参数：比如建立连接的参数-SYN Retry（SYN 重传次数）、SYN Timeout（SYN 超时时间）数据传输参数：TCP Window Size（TCP 窗口大小）、Max Segment Size（MSS，最大段大小）、TCP Congestion Control Algorithm（TCP 拥塞控制算法）连接关闭参数：FIN Wait Time（FIN 等待时间）、Time - Wait State Duration（TIME - WAIT 状态持续时间）、Keepalive Time（保活时间）只有这个收发缓存是我用过的：Receive Buffer Size（接收缓冲区大小） 和 Send Buffer Size（发送缓冲区大小）我后来AI查的，但是没想到。。。药丸的感觉越来越重）●最后问了下：MTU的含义？即最大传输单元（Maximum Transmission Unit）●●反问阶段：我想问下这个岗位的定位是怎么样的？说是给其他团队兜底的存在！其他团队解决不了的他们来解决！所以不需要懂得太广，要懂得深刻！沉默了--没其他问题了！上述应该是80%+的问题，可能有个别遗漏，全程一个小时，语速和节奏中等偏快！●--面完总体感觉：我回答的不够深入，感觉不够完美，难过！--

本人cpper，目前手上两个选择：1.卓驭日常实习，实习协议上写的六个月，无转正，百分之八十应该都是Python自动化测试的活2.西山居seed训练营，一个月，无直接转正，好像结束后会和项目组双选然后进去转正实习，需要学c#，内容是先培训然后组队用unity做一个游戏demo，接触不到实际业务想知道大家更建议哪个3.金山新未来训练营，时长大概两个月左右，听说转正率挺高，能有百分之五六十，用Cpp，方向应该是QT。ok,兄弟们，情况有变，刚才看到金山新未来训练营状态变成沟通offer了，没想到我回答的不是很好都给过了，当初我看视频面结果面试官不开摄像头加15分钟结束面试还以为kpi面呢，如果把这个金山的也算上的话大家会选哪个呢

鼠鼠3月份开始投暑期实习，5月底就结束了，今天做一下全部的总结，也算是和大家作作参考。基本投的是嵌入式软件开发，有少数的投的电机控制工程师，大概进面的比例是1/3，好多公司投了过后没有任何消息，基本打水漂，最后只拿美的和华为两个offer。下面是按照进面的顺序排序，我只列了进入面试的几个公司。1. 美的，电机控制工程师。一共三面，一面AI面，二面技术面，三面主管面，非常简单，点击就送。2.地平线，嵌入式系统软件开发实习生(MCU)。其实我没有学过操作系统，当时投递都没想过我会进面，很神奇，哈哈。最后当然是一面挂，具体面试中问了很多关于操作系统的，比如死锁之类的，当时只能抓耳挠腮。最后手撕是判断链表是否成环，acm模式。3.乐鑫科技，嵌入式软件开发工程师（驱动/芯片支持）。一面是技术面，有英文的自我介绍和项目介绍，然后就是手撕，用C语言对变量进行位操作来达成面试官的要求，一共有三个题目，最后有一个手撕是反转链表，蛮简单。后面敲打了1个多小时项目，面试官对我好像挺满意。二面是HR面，就问一下个人的基本情况。三面是主管面，也是技术面，针对我的项目问了一个多小时，但是问的和第一面完全不一样，不是针对我项目里面做的东西来问，而是对我的项目中的技术点进行发散，比如我在一个新平台上移植编码器协议，他问编码器用的485电路是怎么设计的，这些电阻为什么要这么取，当然这算比较简单的问题了，三面最后手撕让我用ARM的两个gpio来模拟芯片如何去获取编码器的数据（我从来没想过会让我手撕这玩意，我这玩意的代码是移植过来的，源代码几千行），最后的结果就是手撕没完全撕出来，三面挂了。不过我还是很推荐乐鑫科技的，面试官的态度都非常好，你不会的也会给你进行提醒，虽然一面和三面都差不多有两个小时，但是体验蛮好。4.荣耀，电机驱动工程师。这个笔试我都不知道我是怎么过的，那些笔试全是硬件知识，我不是科班的，按照我自己理解作答了，居然还过了笔试。面试的时候知道这个部门是荣耀的新部门，他们是做机器人的，具体做的是电机驱动器硬件方向，但是我只想做电机控制软件，硬件实在不是我的强项，最后一面就挂了。5.中兴，硬件开发工程师。这个我也不知道怎么进面试的，但是面试过程我觉得我回答得还蛮好，但是面试完了一直没给我发消息，也没发感谢信。6.华为，嵌入式软件开发实习生。4月9号第一批参加的笔试，本来有一个部门给我打电话让我4月29号晚上面试，不久又给我打电话说改成5月6号晚上面试，但是又说具体时间按照邮件为准，直到面试那天早上我都没收到邮件，我才去找另外一个部门的HR，这个哥们比较靠谱，帮我重新推的进度，后面一面还是很顺利，问了一下笔试里面的那几个题目是什么思路，还有几个常规的八股：(1)BFS和DFS的区别是什么？(2)数组和链表的区别是什么？(3)排序算法有哪些？各自的时间复杂度和空间复杂度有哪些？手撕是一个简单题，有效的括号，但是要写acm模式。二面的话，主要是问一下个人的基本情况和性格。最后也是成功地拿到offer。不过话说真的很遵循1145定律和25小时，不知道为啥要做这样一个定时操作。7. 联发科，嵌入式开发实习生（connectivity方向），拒面。8.海康威视，海康微影-嵌入式开发实习生，拒面。这里面最想去的还是乐鑫和华为，面试的过程中面试官人都挺好，面试体验不错，但是很可惜的就是乐鑫没拿到offer，很心痛（当然不是为了它实习有450一天）。其实基本上看有啥就投啥，实习的时候嵌入式虽然开的厂不少，但是实习是真难进，秋招应该就会好很多了。暑期实习投递完美撒花。