求大家帮忙offer选择，工行软开vs天翼云

面试70min左右，最后的手撕代码有思路但没写出来

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

说实话，我不怕难题，也不怕压力测试， 我最讨厌的，是那些听起来“标准”，但根本没法真诚回答的问题。 它们不考察能力，只考验话术； 它们不关心你是谁，只想听你背出他们期待的答案。 以下是我在多次面试中，听得耳朵起茧、答得心累如狗的几个问题。 1. “你最大的优点是什么？” 每次听到这个问题，我都想反问：你要几个？要不要我再加个“特长：擅长写简历”？ 几乎所有人的回答都是：“我学习能力强、责任心强、有团队精神。” 可这些词早就被用烂了，像方便面调料包，谁都能撒一把。 真正让我觉得有价值的回答，其实是讲一件小事：  “上学期做项目时，队友临时退出，我主动接手前端部分，边学边做，最后按时交付。从那以后...