今年的金三银四是不是很难

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

感觉自己素质越来越低了

在大群里问你为什么周末不回消息距离下班还有20min告诉你有个急活并且必须今天弄完没有正向反馈稍微问下问题就嫌烦 嫌你笨看见你了假装没看见/从来不和你主动打招呼讲话讲不清楚，做完了跟你说：不是这样的组里团建/吃饭从来不叫你第一天来不主动把你介绍给组里其他人 默默扮演了一周的空气丢给你一个sop/文档就不管了 让你一个人问东问西你找他消息永远半个多小时之后才回 他找你动不动告诉你很急，希望你快点弄好不回复你的消息or故意隔很久很久再回欢迎补充……