360春招结束了吗？

如题，双非二本找了一个半月实习没几个要简历的想直接准备秋招了，但是感觉简历好简单但又不知道怎么改有点想改成两页但是第二页我担心太空了不好看求指教，听劝

最近重新做了一个项目，换掉了点评，求大佬指点。

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

我的领导要跳槽了，去了一家公司当老总，问我要不要跟着一起跳槽，说工资不会亏待我，职级也尽量高一点，要我好好考虑一下，我该去吗？大家帮我出出主意啊！