大疆提前批面经（数字IC设计）已收到意向
流程
测评（貌似测评被挂的很多）：题型以场景题为主，附带一些简单的逻辑题。大疆可能更喜欢应聘者敢于创新、不拘一格以及追求极致。大家可以去网络上看看大疆的企业文化。
一面（技术面）：
1、 做过的项目（IP设计）整体介绍（项目的整体背景，实现了什么样的功能，流片工艺，PPA）
2、 具体负责工作的介绍：
（1）IP中主控模块的工作流程（状态机如何实现调度）
（2）IP和SoC如何交互
（3）IP中SRAM的划分（如何分块，实现并行）
（4）IP中存在一些算法对SRAM需求很少，为什么要那么大的SRAM（各算法共享存储）
（5）如果说每一类算法分别对应一块SRAM，IP是否可以实现算法间的并行，极大提升IP的性能，如果不能，为什么？
3、 乒乓是怎么工作的，计算和数据传输时间的关系
技术面总结：技术面试主要针对在校期间的项目，所以要对项目的整体有一定的了解；另外对于自己的设计工作，要有很深刻的认识，从PPA的角度，采用了哪些优化方法，以及才存在哪些瓶颈。
二面（主管面）：
1、 自我介绍
2、 项目组长怎么做任务的划分
3、 项目中做的最好的地方
4、 为什么要做低功耗
5、 做项目的过程中，自己有什么缺点
6、 生活中有什么缺点
7、 有没有感兴趣的产品和技术（这个可能答得不是很好，对说的技术认识不是很深刻，面试官期待对所说的技术和产品有深刻的认识和见解）
希望大家都能收到自己的offer啦！
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