想要一个产品offer就这么难吗

现如今就业是越来越难，找实习也是十分不容易。由于我是天坑专业去年紧急转行嵌入式，所以结果就是——只找到一段日常实习，暑期实习直接颗粒无收，说不难受是假的。不过好在，前期疯狂投简历、参加面试的经历，给了我很大的反馈。我开始意识到自己简历上项目的一个明显短板：👉 全是偏工程实现的东西，底层技术和八股知识点完全没露出来。于是我调整思路，开始准备一个更“八股型”的项目。不是那种花哨堆功能的工程，而是能深入底层、把八股知识（比如操作系统、内存管理、通信协议）融进去的项目。这样不仅能加深自己对知识的理解，还能主动引导面试官提问你熟的内容，提高过面率。1 什么是“八股型项目”？“八股型项目”指的是那些围绕...

还只是笔试题 看了一眼一点做的欲望都没有

先说背景：双9硕，电子信息专业但研究方向偏光电（和嵌入式几乎没有关系），一段非常小厂的实习。秋招主要方向是嵌入式软开，但偏MCU+RTOS更多。投递公司数量线上线下加起来应该有100左右，笔面试多少场没有记录了，但在拿到想去的offer后后面很多公司已经拒面了，没有故意拖着占hc的情况（叠个甲）。offer情况（岗位不是嵌软的会标注）：海天塑机。比亚迪。佰维存储。美团（测试开发）。中电十所。传音。海格通信。紫光同创。阳光电源。小米。vivo。奥克斯。埃科光电。复旦微电子（AI部门）。复旦微电子（MCU部门）。恒玄科技。黑芝麻人工智能。安可创新。光格。成谷科技。联洲。美的。国电南自。南瑞继保。荣...