ESWIN校园招聘，薪资福利待遇好，数字IC芯片设计的了解下
ESWIN校招开始了，打造IC届受人尊敬的半导体公司，公司董事长是京东方的创始人王东升先生（背后由京东方的支持），业务包括芯片设计事业群，先进封装事业群，硅材料事业群。
招收研发设计类（数字IC设计验证、版图、模拟版图，系统算法与验证，基带硬件、工艺制程工程师等），工程技术类（制造工程师，设备开发工程师，运营工程师等），市场营销类，财务类，生产管理类等等，
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招收研发设计类（数字IC设计验证、版图、模拟版图，系统算法与验证，基带硬件、工艺制程工程师等），工程技术类（制造工程师，设备开发工程师，运营工程师等），市场营销类，财务类，生产管理类等等，
地点西安，北京、成都、深圳、浙江海宁、上海等。具体岗位查询：campus.eswin.com
- 福利待遇：
- 研发类基本工资，一线城市为22-35万，二线城市为20-32万，其他类一线城市13-19万，二线城市12-17万，研发类根据面试表现还有个人能力可以谈。
- 除了法定福利（五险一金，公积金12%拉满）以外的公司福利：免费的员工宿舍、工作餐、公司奖励年休假、商业保险、年度健康体检、结婚贺金、生日贺金、团建活动、报道路费等
- 签约送1万签约费，项目奖金、激励奖，报销800的路费
2. 职业发展：
- 现在从美国韩国挖过来50多名工作经验在10年以上的技术大咖带团队，团队的leader很负责，公司打算和京东方一样培养起自己的人才，可以学到很多东西。
- 新员工入职培训 岗前技能培训 晋升晋级培训 海外业务培训
- 同时也会根据你的专业和能力提供换方向的机会，
- 有***的和国家集成电路大基金的支撑，前期是给京东方做智能屏幕驱动芯片。
- PS:
欢迎投递简历campus.eswin.com，或者直接发给我内推：xuzhikang@std.uestc.edu.cn内推后会给邮箱发送一条，加入ESWIN西南校招群，828129983，宣讲通知，有问题在这帮你解答
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