360企业安全内推（免简历筛选）

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...

现在开始投简历已经废了吗，有几家是同意我的简历做进一步筛选，大部份都未读，还有已读不回的，牛友们我该怎么办啊，不想考研，要转赛道吗，测试？运维？

😭能不能帮忙看看简历有什么能优化的地方，如果能捞到个内推就更好了（做梦中）

在一个又一个求职交流群里，常常会刷到这样的话：“简历投出去100份，连一个电话都没接到。”“刚聊完，HR说我们技术不错，但‘不匹配’。”“问了HR进度，结果直接被已读不回。”这些并不是个例，而是很多嵌入式应届生、转岗者、甚至拥有几年经验的工程师们共同经历的现实。有人调侃，“我们学了这么多，结果连流水线都抢不过。”笑着笑着就沉默了。这个行业，要求高，起薪低，门槛奇怪，试用期还长。动辄要会单片机、RTOS、Linux、驱动开发、通信协议、硬件调试、总线协议、软件架构，最好还会一点 QT、Python、BLE。如果你再懂点算法图像、做过机器视觉，那就更好了——但月薪还是三千五，甚至不包吃住。相信各位...