面试的时候顺手把面试官的笔放兜里带走了，不会有什么问题吧？

1、自我介绍 2、项目介绍，做这个项目的想法 3、芯片的供电电流怎么计算 4、芯片的上电顺序为什么是这样 5、LPDDR4的走线规范 6、晶振为什么选择频偏20ppm的，不选择50ppm或者100ppm的，频偏过大会有什么影响 7、你设计的板子和原厂方案相比有什么改进 8、反问环节 整体时长：25min

密码的秋招能不能放过我这一次

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

1.自我介绍 2.项目介绍 3.项目从需求到实现的软件架构怎么设计的 4.嵌入式开发和linux开发的区别是什么 5.接口间设计怎么做的 6.rtos相对于裸机开发的优势是什么 7.项目中遇到哪些问题，怎么解决的 8.gcc, cmake用到哪些 9.程序堆栈的作用 10.CAN, UART, SPI, IIC各自优缺点 11.内存优化考虑哪些问题 12.反问