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天山剑客
2019-12-17 21:05
哔哩哔哩_测试中心_资深测试开发工程师
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2019-12-17
在牛客打卡43天,今天也很努力鸭!
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01-04 21:56
门头沟学院 嵌入式软件工程师
春招心态篇(稳住这4个心态,春招你就赢了80%)
投了50份简历还没回音?面试总在最后环节被刷?看着同学晒offer越来越焦虑?春招本质是心态战。 技术可以速成,但心态崩了,就全盘皆输。稳住这4个核心心态,配合极简工具,你能跑赢大多数人。心态一:从“求着被选”到“主动匹配”错误认知:”我又被拒绝了。“正确认知:”这次匹配度不够,下一家。“立即行动:用匹配度打分表理性投递投递前,花3分钟填这个表:例如:数据分析用Python完成XX项目,提升20%效率7行动:只重点攻克匹配度>7的岗位。面试时直接说:“我注意到岗位需要XX能力,我曾在XX项目中体现,所以我认为自己匹配。”心态二:管理焦虑,就靠“15分钟法则”焦虑时,给自己15分钟彻底沉溺...
嵌入式速成指南
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-11-10 11:42
不想huo了
末9本中科院硕,至今0offer。看到大家都有offer了,好焦虑,毕业论文也没心情干了,在工位一发呆就是一上午。ε=(´ο`*)))唉。
天休灵圆:
第一,命比工作重要 第二,没oc的不会发牛客,幸存者偏差
0offer互助地
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-12-18 13:44
大家校招笔试的时候穿件衣服吧!!
今天筛笔试报告,碰到个疑似作弊的,点进去一看直接给我整懵了——监控画面白花花一片,居然就穿了条裤衩在考试!太具冲击力了。真心奉劝各位牛油:笔试要穿衣,裸体不笔试!别让自己的社死现场,成为HR的年度爆笑素材!
汝皓轩:
真裸考啊兄弟
工作中遇到的歹人
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2025-12-31 17:22
门头沟学院 机械结构工程师
2026届机械秋招投递记录66-寄/放弃/无后续
南京恒电电子1-管培生(生产管理方向)-南京 1-9.15投递芯上微装1-机械设计工程师-上海 放弃 1-9.15投递国睿科技1-结构总体-南京 1-9.15投递-9.15测评-9.15AI面试江波龙1-结构工程师-深圳 1-9.15投递埃夫特机器人1-机械设计工程师-芜湖 1-9.15投递中电10所1-结构设计师-成都 放弃 1-9.15投递-9.15测评维谛技术1-结构工程师-江门 1-9.15投递-9.21笔试海四达电源1-质量工程师-启东 1-9.15投递江南造船1-校招投递通道(本硕)(J10189)-上海 放弃 1-9.15投递富冶集团1-机械工程/ 机械电子工程(硕士)-杭州 1...
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