有大佬了解翔腾微ic验证实习吗

1.芯片替代(1) 兼容(pin to pin)，功能覆盖/需要(2) 成本，供应，可靠性(3) 技术支持，生态2.几个因素芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子主频——MCU M & MPU MG & CPU GRAM——MCU KB & CPU GFlash——MCU KB电压——1.7-5.5VGPIO——通用接口接口——IIC UART SPI等温度—— 0～70    -40～85   -40～105封装——BGA SOP QFP CSP DIP包装——卷带 托盘 管式 散装

时间线3.19 投简历 4.09 流程重启 5.15 上午技术面，下午主管面 5.16-6.13 静泡，大概2次所谓的“保温” 6.13 offer邮件

通信硕，就目前在学研究无线通信产品系列的智能超表面这一块。想着再深学一下后面找工作不用太吃力。想知道各位大佬这个岗位怎么样？还有就是应该尊重学什么、边找我这个方向的idea边应该学什么？还有就是应该学做一些开源的项目锻炼锻炼自己？

目前简历状态是这样，这是泡池子还是被挂了。