前言最近整理了一下面试小米 IoT 嵌入式软件工程师（单片机 + RTOS方向）一面的常见问题，整体面试非常偏底层嵌入式开发，重点考察单片机基础、RTOS使用、通信协议（BLE/WiFi/MQTT）、功耗优化以及实际项目经验。面试官更关注是否真正写过嵌入式代码、是否理解系统架构与任务设计，而不是单纯背八股。下面是精简后的嵌入式方向一面高频题。请做一下自我介绍，并重点介绍你的嵌入式单片机或IoT项目经验。你使用过哪些MCU平台（如STM32、ESP32等）？项目中主要负责什么模块？单片机裸机开发和RTOS开发有什么区别？各自优缺点是什么？在RTOS中任务、线程、定时器、中断之间如何协作？Free...

😭😭😭，谢谢你陌生人

bg：27届9本，有两段go后端实习，小厂＋自驾top厂，第二段有做agent相关内容如题，uu最近有很大的疑惑，就是之前过了商汤大模型部门的后端实习（会做很多agent相关），本来拒了。之后主管前前后后给我打了三次电话，跟我聊各种愿意培养，有转正hc，给我申请了顶尖实习生计划愿不愿意去，工作内容也会做很多agent相关的事顶尖实习生薪资开到了比字节高的价格（600＋），base北京中关村甚至我之前说因为时间不好，北京太远，主管说可以让我年后入职，甚至年前入职他愿意帮我解决住宿问题，但是我心理的执念和最开始拒绝的原因就是觉得自己还差一个大厂title，怕如果没有大厂title后续不好跳槽，害怕秋招薪资去向不如直接去大厂的好其他offer：得物后端流程中：快手后端一面（之前快手agent二面已挂）字节懂车帝agent开发二面腾讯hr事业线，全栈开发一面（本来看到全栈不想接的，但是好不容易有鹅面试机会就接面了）目前是还在自驾top厂实习（无转正，随时准备跑路）感觉去了商汤能接触很多大模型相关内容，而且感觉很被看重，有转正。但是自己也纠结是不是还缺少一个大厂title，要不要还是等等暑期开了去大厂，可能去大厂也大概率沦为螺丝钉，但是平台更大，跳槽的背书更好想听听牛u的意见——————————————————更新一下后续，准备去字节懂车帝agent开发了

字节的春招大概率应该是有笔试的，26届没拿到满意Offer的同学可以抓紧时间冲一下，其实春招好的岗位也不少，能开大包的概率也不低，还有一个好处就是很多26届拿到满意Offer的同学躺平了也没有精力去准备，这个时候竞争压力就小很多！首先就是多准备下笔试题，关于大厂笔试题的考核范围我之前专门出过一期，可以参考下：https://www.nowcoder.com/feed/main/detail/20e7a999fa04485b88340a274411ca0d?sourceSSR=users另外多刷下牛客的热门题库，刷题注意刷ACM模式，和牛客的周赛题，有的部门会从这里面出原题。另外经过秋招的面试，...