联发科 数字IC(设计/验证/整合)凉经

联发科数字IC一面
三个面试官轮流拷打。面试官说他们一个做设计的,一个做验证的,一个做后端的。(三个领域大佬qaq)
问题还好,主要是围绕项目和项目有关的八股,让画图说明项目流程(我感觉联发科系统的白板我没用明白,后面都已经只画个框全靠嘴说了),以及各种相关的问题
具体问题的话主要是CPU设计相关,x86,arm,RSICV之间区别,验证八股和AXI、APB八股以及细节问题。
后面问了一些个人情况。
反问后续流程:说三面左右,有消息的话一周左右通知。
系统上我简历都在处理中,也不知道啥意思23333
全部评论
合肥吗
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发布于 2024-08-23 09:34 浙江
佬,有二面吗
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发布于 2024-08-23 10:31 四川
你是合肥的岗位吗,三个面试官还有三轮面试啊
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发布于 2024-08-21 16:38 上海

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06-20 23:04
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
本硕期间看了很多帖子的求职经验分享,个人感觉很是受用。回馈社区,遂写下本人2025届秋/春招经验分享,希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好,本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣,就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向,然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高,学历、项目、实习或者比赛,有些公司还对细分的方向有要求,而至于FPGA,岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了,后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况:海思、小米、长鑫、中兴(硬件)、诺瓦(FPGA)、比亚迪、TCL(FPGA)、京东方(电路设计)、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二(非西电、北邮),有竞赛(国奖),实习(中厂一年),论文:SCI一篇,EI一篇(因为是算法方向,对于找私企没用,投研究所有用)🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了,没几个能投的(笑死),四月末面了联发科的数字IC实习,个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的,三个面试官,不同方向的,针对你的项目提问,对我优化简历和提高面试技巧很有用,不过他们家好像没有秋招HC,实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了,秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我,结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....,并且在加的群里没看到数字ICoffer的。(总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手,他家秋招开的挺早,去年六月底笔试,七月份面试。)然后五月初面了华子的,主管面寄了,主管板着脸,声音让我想起来小学的老校长233,对着简历问我验证的,好吧,我没准备验证,直接说话全程结巴,寄了,导致我去补了两个月的验证知识点,好吧,秋招也没用到。实习就面了这两家,全寄(笑死)。然后六七月份优化简历,面了一些小厂练手,七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了,主要是研究所(他们进学校挺早的),还有小米SOC,九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技,大家可以注意一下这家,他家周末面试,两轮合在一起,面试完了等两天发了个预录取邮件,丫的我还加了他们HR问了是不是稳了,和我说是的,等着国庆节第二天打电话谈薪就行了,然后我就打算签他家了,把八九月拿的offer释放了,九月最后一周的面试也拒了,然后等到国庆第二天我没收到电话,问了群里别人有收到电话,赶紧问HR,她说我排序靠后等前面有人拒了才到我,丫的敢情他家的预录取是进池子,坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....(sad)然后国庆回来继续面了几个中厂,又去舔回来两个之前拒了的,确实尴尬,但是那会确实焦虑,和朋友说了他劝我试试,所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招,没办法导师论文逼得紧,丫的,三年过得可苦了,不指导还要发“高水平论文”,还要给他干项目,天天拿延毕吓人,也不算吓人,毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等,这时候已经签了,就是面试看看行情一面挂:华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂:联发科、国科微、视源股份等三面挂:佰维存储(很奇怪这家,技术面三面,最后无疾而终)后面拒面的:长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料,稍后会更新之前各个公司的面试经历,写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题,以及大家对于后面职业规划的思考
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鼠鼠3月份开始投暑期实习,5月底就结束了,今天做一下全部的总结,也算是和大家作作参考。基本投的是嵌入式软件开发,有少数的投的电机控制工程师,大概进面的比例是1/3,好多公司投了过后没有任何消息,基本打水漂,最后只拿美的和华为两个offer。下面是按照进面的顺序排序,我只列了进入面试的几个公司。1. 美的,电机控制工程师。一共三面,一面AI面,二面技术面,三面主管面,非常简单,点击就送。2.地平线,嵌入式系统软件开发实习生(MCU)。其实我没有学过操作系统,当时投递都没想过我会进面,很神奇,哈哈。最后当然是一面挂,具体面试中问了很多关于操作系统的,比如死锁之类的,当时只能抓耳挠腮。最后手撕是判断链表是否成环,acm模式。3.乐鑫科技,嵌入式软件开发工程师(驱动/芯片支持)。一面是技术面,有英文的自我介绍和项目介绍,然后就是手撕,用C语言对变量进行位操作来达成面试官的要求,一共有三个题目,最后有一个手撕是反转链表,蛮简单。后面敲打了1个多小时项目,面试官对我好像挺满意。二面是HR面,就问一下个人的基本情况。三面是主管面,也是技术面,针对我的项目问了一个多小时,但是问的和第一面完全不一样,不是针对我项目里面做的东西来问,而是对我的项目中的技术点进行发散,比如我在一个新平台上移植编码器协议,他问编码器用的485电路是怎么设计的,这些电阻为什么要这么取,当然这算比较简单的问题了,三面最后手撕让我用ARM的两个gpio来模拟芯片如何去获取编码器的数据(我从来没想过会让我手撕这玩意,我这玩意的代码是移植过来的,源代码几千行),最后的结果就是手撕没完全撕出来,三面挂了。不过我还是很推荐乐鑫科技的,面试官的态度都非常好,你不会的也会给你进行提醒,虽然一面和三面都差不多有两个小时,但是体验蛮好。4.荣耀,电机驱动工程师。这个笔试我都不知道我是怎么过的,那些笔试全是硬件知识,我不是科班的,按照我自己理解作答了,居然还过了笔试。面试的时候知道这个部门是荣耀的新部门,他们是做机器人的,具体做的是电机驱动器硬件方向,但是我只想做电机控制软件,硬件实在不是我的强项,最后一面就挂了。5.中兴,硬件开发工程师。这个我也不知道怎么进面试的,但是面试过程我觉得我回答得还蛮好,但是面试完了一直没给我发消息,也没发感谢信。6.华为,嵌入式软件开发实习生。4月9号第一批参加的笔试,本来有一个部门给我打电话让我4月29号晚上面试,不久又给我打电话说改成5月6号晚上面试,但是又说具体时间按照邮件为准,直到面试那天早上我都没收到邮件,我才去找另外一个部门的HR,这个哥们比较靠谱,帮我重新推的进度,后面一面还是很顺利,问了一下笔试里面的那几个题目是什么思路,还有几个常规的八股:(1)BFS和DFS的区别是什么?(2)数组和链表的区别是什么?(3)排序算法有哪些?各自的时间复杂度和空间复杂度有哪些?手撕是一个简单题,有效的括号,但是要写acm模式。二面的话,主要是问一下个人的基本情况和性格。最后也是成功地拿到offer。不过话说真的很遵循1145定律和25小时,不知道为啥要做这样一个定时操作。7. 联发科,嵌入式开发实习生(connectivity方向),拒面。8.海康威视,海康微影-嵌入式开发实习生,拒面。这里面最想去的还是乐鑫和华为,面试的过程中面试官人都挺好,面试体验不错,但是很可惜的就是乐鑫没拿到offer,很心痛(当然不是为了它实习有450一天)。其实基本上看有啥就投啥,实习的时候嵌入式虽然开的厂不少,但是实习是真难进,秋招应该就会好很多了。暑期实习投递完美撒花。
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