【2026秋招】工行-软件开发中心面经

发面经攒人品...一直憋气直到有offer为止
Timeline:
2025.11.2 统一笔试，主要是行测+行情2道+另外50道科技类题目，范围太广好多不会...
报的浙分水灵灵地挂了...不知道是卡笔试还是卡bar还是卡户籍。
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2025.11.19 收到上研&广研面试通知，都是线下
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2025.11.22 上研一面（线下），无领导小组面试
题目不难，3min看题，15min讨论，5min总结，10min面试官反问，总的大概40-50min。
同组的同学都很peace，因此基本上每个人都有发言，bg都差不多 9本9硕
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2025.11.29 收到上研二面通知 12.2和广研撞时间了放弃广研
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2025.12.2 终面
主要也是简历面，加一些基础八股 15-20min
有的同学是两场面试不同面试官
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waiting....
#秋招##发面经攒人品##工行##工行软开上海#

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最喜欢夏天的芝士很爱吃鱼

华北电力大学（北京）数据分析师

这是海面嘛友友，春招收到了面试，纠结去不去

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发布于 05-07 17:07 北京

05-07 08:54

门头沟学院 Java

从手足无措到慢慢踏实

刷到这个话题，一下子就想起了我实习第一天的样子，紧张到手心冒汗，连喝水都不敢大声，现在回头看，又好笑又怀念。我是双非计算机本科，在杭州一家互联网公司做后端开发实习，实习第一天，我提前半个小时就到了公司楼下，在楼下便利店坐了20分钟，反复对着手机里的自我介绍稿默念，生怕进去说错话，连呼吸都在紧张。到了上班时间，我给mentor发了消息，他下来接我，带我进了办公区。第一关就是认人，他带着我挨个工位介绍组里的同事，“这是张哥，负责架构的”“这是李姐，负责业务开发”“这是王哥，测试负责人”，十几个人介绍下来，我一个名字都没记住，全程只会傻笑，重复着“您好您好，我是新来的实习生，以后请多指教”，脚趾都快...

实习第一天，你在干什么

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05-07 11:11

运营

半导体塑封模具调研分析：年复合增长率CAGR为4.6%（2026-2032）

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

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04-02 10:09

门头沟学院 Java

我的3月好失败

投的大厂几乎全都是简历挂，我不太明白，我问了很多人他们都说简历没什么问题。可是快手挂我两遍美团、阿里大部分、拼多多、字节剪映、懂车帝、爱奇艺、百度、oppo、小米、美的、哔哩哔哩基本上都是简历挂。我想不通了，一整个三月只有腾讯和钉钉给面了。结果腾讯的两道题我没a出来，钉钉遇到kpi面，面完出来看官网果然是秒挂，我已经觉得绝望了。难道真是简历问题？

用微笑面对困难：这里面问题还是很多的，我也不清楚为啥大家会感觉没啥问题。首先就是全栈开发实习9个月的内容都没有java实习生的内容多，1整个技术栈没看出太核心和难点的内容，感觉好像被拉过去打杂了，而且全栈基本上很容易被毙。里面能问的bug是在太多了比如L：继承 BaseMapper 可直接使用内置方法’。请问你的 BaseMapper 是如何扫描实体类注解如果瞬时产生 100 个上传任务，MySQL 的索引设计是否会有瓶颈？你做过分库分表或者索引优化吗？全栈的内容可以针对动态难点去搞，技能特长写在下面吧，你写了这么多技能，项目和实习体现了多少？你可以在项目里多做文章然后把这个放下去，从大致来看实习不算太水，有含金量你也要写上内容针对哨兵里面的节点变化能问出一万个问题，这个很容易就爆了。