你们好，我想问一下这样的简历可以找到实习吗？目前双非二本大三，因为我开始的比较晚，进度比较慢，不过还是想趁春招没结束试一下，这样配投中小厂吗，或者我再继续学中间件，做一个更好的项目，秋招再投，可是秋招没有实习经历能行吗？好焦虑

鼠鼠体检有以下异常，请问下各位佬需要复检吗，还是说会直接pass掉呀😴

年前一面通过，后面问是否考虑外包岗位，撤回的消息说的是“没办法，学历是硬性指标”，难绷那你面我干啥呢，浪费双方时间，你早说是外包岗我还接你面试干啥😂

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...