兄弟们好难过啊

本人今年校招主要方向是嵌入式软件，也有少数C++软开，进行了大量offer比较，总结了一些需要比较的重点技术深度与方向嵌入式开发主要分为MCU开发和Linux/BSP/驱动开发两大路径。MCU开发通用性强，是扎实的入门选择；Linux方向门槛与薪资天花板通常更高。【易忽视点】：技术栈的“锁死”风险。一些特定领域（如BIOS、BMC）或私有框架，可能让技能过度专精，导致未来跨行业跳槽困难。面试时需问清技术栈是否行业通用。薪资与福利对比务必拆解“总包”：月base工资、年终奖月数及发放条件（是否与绩效强绑定）。福利上，【易忽视点】：公积金缴纳基数与比例（是否按全额工资顶格缴纳）、签约奖金与服务期绑...

这几天有点焦虑  感觉一开始准备实习发现好多都不会 看小林八股发现自己数据结构没咋看 那一部分完全看不懂  见都没见过  算法也没刷过好像我大学学习  一直在看一堆中间件  和找一堆bug的路上  搞半天就会敲敲后端代码 用中间件都要捣鼓半天  ai找找使用方法面经也是有的面经还能看懂  有的面经见都没见过大一下刚开学就完弄苍穹外卖就怠惰了一年看着网上一堆27届都润了心里有点不是滋味  后悔当初不如再早一点逃课去找个小破厂实习  而不是在宿舍打游戏了附上:这几天回复我最多的一个  有点感动

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👋个人背景：双非本+硕👏offer1：林洋能源，上市公司——硬件工程师💯offer2：南京一家电力公司，100人左右——嵌入式硬件工程师🌱offer3：盛合晶微，1000人左右——产品测试工程师三家工资待遇差不多，林洋公积金太低了，位置还有点偏，南京小公司不知道稳不稳定，盛合晶微的岗位有点犹豫。没招了，手里只有这三家，求求大家帮忙选个保底