保底offer决赛圈

思特威 芯片测试验证工程师 上海 n*(14~15) 做芯片封装后测试验证中芯国际 光罩研发工程师 上海 (n+1)*(15~18) 做光罩研发相关的锐捷网络 光学工程师 成都 (n+1)*(12~14) 做光模块相关的本2硕9 光学工程因为感觉这三个是不同的赛道了，有佬知道应该怎么选吗，去哪个行业比较好呢

#嵌入式软件开发#👋个人背景：四非本末9硕，科研完全不相关，无实习，无相关竞赛经历，项目网上找，做了一点改进，纯菜狗。投递100家左右，收到20多家公司的面试，挂掉7家面试，在10月中旬拿到一份比较满意的offer，直接签了☎️意向和oc：某公司，已签中科曙光：一面技术面+二面领导面+定薪审批+hr谈薪结束，总40W，已释放。CVTE：一面+二面+实习邀请，已释放。东风日产：AI面+一面+二面+offer池，已释放。芯恩：线下一面+二面+offer，已释放。麒麟信安：一面技术面+hr面+offer，已释放。👨‍💻拒掉的面试：小米：一面技术面+拒二面。经纬恒润：一面+拒二面。烽火通信：一面...

小弟北方人，工作地点都挺远的，秋招投递方向以机器人为主，个人能力有限，能找到的待遇也就这样了，更希望可以去一个平台更好更有前景的（这几个可能都不满足这点😭😭😭），手上没有更好的offer了1.赛力斯 具身开发，年薪n，base重庆，看风评工作强度很高，薪资待遇也一般，好处就是裁员消息比较少，重庆消费低2.海信 算法，也是机器人方向，年薪n+7，base杭州，福利待遇比起赛力斯只高不低，工作强度听hr说起来要比赛力斯小不少，并且画饼说集团很重视这个赛道，但是海信裁员风评一般，并且对海信入局机器人持观望态度（一星前车之鉴)3.东风日产 新技术研发大概率也可以拿到offer，但是日产不做机器人，最好的情况是进去做自驾（也有可能是其他方向），但待遇肯定也很一般甚至不如赛力斯，好处就是wlb赛力斯待遇确实比较一般，工作强度也大，但根据目前看到的一些消息，技术或许还不错海信不确定性较大，裁员加新入局机器人，但是待遇是最好的，如果能拿点绩效会更高，并且要高不少跪求各位大佬指点，万分感谢

👋个人背景：双2硕，河北人👏offer1：青岛森麒麟 研发岗——轮胎结构设计和仿真， n*15 无绩效 双休 基本不加班💯offer2：东风日产 整车研发岗（进去以后双选），19-24w 双休 基本不加班🌱offer3：北京燕东微 设备工程师 （n-2）*16 无绩效 双休 需要倒夜班