华为海思封装25届校招

🌟🌟🌟岗位介绍
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性、可靠性、可量产性；
2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；
3、调研先进封装技术演进方向 ，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案

🌈🌈🌈岗位要求
1、材料，半导体工艺、力学、热动力学、电子封装等专业相关背景，本科及以上学历；
2、熟悉封装材料、封装结构、应力分析、散热性能以及器件可靠性

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