中信银行总行信息科技岗

是有事吗？还是要改时间呢？发了邮件也没回

只有一个hr面，面了二十多分钟，说三到五天会通知是否录用。怎么感觉要G

1、自我介绍2、让我选了个项目讲,我选了实习的。板载天线PCB layout的时候,需要关注哪些3、史密斯圆图原理,S参数定义,怎么仿真的?4、ADC采样原理,有没有做过高精度ADC?5、磁共振的原理是什么?6、SE/FSE序列怎么理解,怎么设计序列?7、仪器用的永磁体还是超导磁体?8、EMI主动降噪怎么设计的?9忘了10、做的多大场强的设备,有几台分别是多少?11、为什么做低场强,多低的场强?12、快速重建用的什么算法?13、梯度线圈和射频线圈是怎么设计的?14、梯度功放和前放那个是怎么设计的?

两个人面试。一个组长和一个应该是技术工程师。开始一段自我介绍，说完后问我简历绩点排名，还有一些课程。然后算是技术面，组长先问的，让我介绍项目，我回答的比较简单，就是说了一下项目是干什么的，涉及什么，回答比较偏技术支持，证明我有技术能力和客户交流的能力。然后是技术工程师问的，很细致，需要了解我具体用了什么技术以及工具，因为我的项目都是copy+改进，或者是复刻的，就实话实说了，然后也是很细致的讲述了每一个项目负责的具体内容。硬件设计，电路板，软件问的是代码怎么编写，思路是什么等等。最后就是组长说了一下公司的概况，面向的客户，已经未来该职位的发展，两个方向，一个是客户经理，另一个可以转研发（天呐太好了吧，听到研发我眼睛都亮了）。然后该岗位主要负责英飞凌和Jetson的一些产品，模块开源，家具用具开发，机械臂等等。然后是和海外用户进行对接发邮件什么的，国内的京东、阿里什么的也有，将用户反馈撰写成文档进行反馈。这个岗位也是需要自己学习接触一些比较底层的linux这些，可能以后产品迭代需要知道这些知识。刚好最近确实在学嵌入式底层的东西，就发表了比较契合的意见。总体来说，两个hr都很好，感觉也是同龄人聊得来的那种不会有代沟那种。其他薪资什么的要和人事聊，应该等结果之后还有一场人事面试吧。