开放投递了

31号接受的笔试，就单纯想问问现在有人有结果嘛。。。

看到这个话题就扎心，同届的朋友都在大厂刷经历，我从研一刚结束就被导师的横向项目焊死在偏远研究所，天天被甲方催进度，给甲方写专利，帮助甲方应付演示，实习机会直接归零。简历上只能写课设项目，别人是"阿里云核心开发"，我只能写"基于STM32的智能窗帘"。

8月5日，界面新闻获悉，阿里2026届秋季应届生招聘今日正式开启。此次秋招计划发放7000+offer，AI相关岗位占比超6成，部分AI业务部门占比更高，其中阿里云、阿里国际、钉钉占比80%，高德占比75%。包含阿里巴巴控股集团、淘天、阿里云、阿里国际、通义实验室、智能信息、钉钉、高德等在内的阿里巴巴旗下15个业务均已开启秋招。而在8月4日，另一家互联网大厂字节跳动也宣布启动2026校园招聘。其校招面向2026年应届毕业生，开放超5000个offer机会，覆盖研发、产品、运营等八大职类。相较于字节跳动2025年校招4000+的招聘规模，本次校招呈现显著扩招态势。研发类岗位招聘数量同比增长23%...

二、硬件工程师岗位职责：1、硬件设计:负责单片机、NB-I0T、4G、5G、WIFI、蓝牙等模组外围电路设计，包括原理图的设计、器件选型以及功能实现；2、天线和射频模块测试:参与通信天线、功放、双工器的测试；3、软件开发:参与嵌入式软件的设计、开发和调试；4、系统集成:将硬件和软件进行集成，确保系统的正常运行；5、问题解决:解决产品量产中的问题，如故障分析和工装夹具设计等；6、技术支持:对相关部门提供技术支持，解决生产制造过程中出现的各类技术问题；7、新产品开发:参与新产品的电路设计、开发和样品制作。必备要求：1、掌握模拟电路、数字电路、高频电子电路、移动通信原理、单片机、计算机网络等基础知识；2、三年以上NB-I0T、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用开发经验。熟悉LTE、5G NR的无线网络构架、空口的帧结构和协议等；3、具有硬件设计能力，熟练使用硬件设计软件(Cadence或ADS)等开发工具。熟悉HFSS者优先；4、熟练使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪测试硬件电路、射频电路和天线；5、熟悉NB-IOT、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用软件开发；6、熟悉单片机、WIFI等模组外围驱动程序编写，能够完成基本外围驱动并进行调试。工作地点：北京市海淀区工作薪资：20000-30000元（含五险一金）简历投递邮箱：**********