面板行业是不是真的很夕阳呀

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

海投二百多份全石沉大海了，求大佬们给个建议

目前简历是这样的，求问大佬有什么建议

本人26届硕士应届生,秋招签了家公司的嵌入式岗,主要做Linux开发,目前已经提前入职实习一周啦,来记录一下这段时间的真实感受,顺便把秋招经验复盘给后来的同学。先聊聊公司体感总的来说氛围还是不错的,有问题直接问同事都会耐心解答,不会有那种"自己查文档去"的冷脸,这点对新人来说真的太重要了。Mentor人也很好,去的第一周就请喝饮料、请吃饭,带我熟悉环境,介绍部门的人,完全没有那种"职场老油条"的距离感。第一周主要是看技术文档,理解公司产品的业务逻辑和整体框架,然后基于Linux做应用开发。说实话,看了一周文档,头是真的疼——公司的代码量很大,模块之间互相...