虹软科技转正失败

时间线：0724一面-0806二面-0821HR面一面：1.自我介绍(3min)2.实习经历1(30min)(1)BEV feature的共享情况，FPN的共享情况，BEV encoder细节，BEV范围和分辨率(2)Occ head细节，可见不可见，语义类别，0.2m的分辨率，对路沿不友好（设想过分辨率不均匀的BEV feature）(3)Sparse Occ OPUS的方案设计初衷（后面要改成pillar级别的预测对悬空障碍物不友好）(4)OPUS详细的结构，按照原论文的介绍，coarse to fine模型结构+Loss；后续自己有哪些改进(5)是否上车，BEVFormer部署的问题，下游使用情况3.实习经历2(20min)(1)一阶段检出2D框如何构建proposal，二阶段细节，BEV 的cross attention(2)红绿灯能检出多少米，耗时情况，之前的方案是怎么样的(3)数字灯读秒怎么加的，效果怎么样(4)车道级效果怎么样，具体说一下如何与车道线proposal交互4.代码题（10min）(1)求两个旋转矩形的iou，让说思路，写伪代码(2)先说的如果可以得到四个交点，直接用鞋带公式，然后让我说如何求交点，说怎么分情况讨论（一个矩形在另一个矩形中的角的个数分为0，1，2，3，4，分这些情况求交点）二面：1.自我介绍(3min)2.根据实习经历提问(1)端到端大模型的理解，一段式/二段式，基于BEV的模型(2)时序融合方式(3)Occ真值标注流程，Loss，focal loss， smooth L1 loss(4)多头注意力中的多头，每个头(5)红绿灯方案，一阶段二阶段细节，物理灯逻辑灯设计逻辑，红绿灯为什么要BE3.实验室研究方向(1)脑电现状聊了聊4.反问(1)业务、侧重点、base地员工分布

base:本二硕九，河南商丘人offer1:南京南瑞继保研发（税前约30w），强度据说较大offer2:洛阳613所（三年保护期内每年约21w，后续看绩效）

bg 华5本硕博，IC科班，目前oc的且可以纳入考虑的公司有以下几家：1.芯原，数字IC设计2.豪威科技，算法工程师3.乐鑫科技，数字IC设计4.速腾聚创，算法工程师5.长鑫存储，数字电路流程中：蔚来(等hr面)影石(排序？)虹软科技(排序？)中兴通讯蓝剑(等boss终面)艾睿光电华子……是该转算法还是继续卷数字ic？😖

bg双9硕士 方向功率器件 秋招找工作找到崩溃 对口分立器件基本没几家有hc  个人也不喜欢压力太大的工作  去画模拟版图怎么样啊😭有没有老哥能说说版图的发展前景