但我还是会继续秋招的

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

简历求拷打，有话直说抗压能力强，不玻璃心

在竞争激烈的嵌入式岗位求职中，简历是敲开面试大门的第一步。很多人明明参与了项目、完成了任务，但简历上却无法体现出自己的价值。本文将从实习经历与项目经历两个方面，讲解如何在简历中高效包装内容，让你的能力脱颖而出。一、实习经历怎么写全网最全面的嵌入式八股文专栏：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk实习不是打杂，而是积累实际经验的机会。在简历中撰写实习经历时，建议遵循以下结构：1. 基本信息清晰明了实习单位名称（注明是否知名企业或外包公司）实习时间段（如 2023.06 – 2023.09）职位名称（嵌入式软件工程...