BG- 211本，考研失败，休息一段时间后联系到栗栗姐开始准备面试，机试准备了大概半个月。 机试 4001. 分苹果：考查位运算应用，通过异或操作解决。2. 王者荣耀游戏分组：采用01背包解决，复盘时发现题目规模较小，直接递归穷举也可行3. 组装新的数组：初始尝试背包，但因存在重复组合转为DFS回溯，最终通过。 机试题的难度上限大概就到动态规划中的01背包、完全背包、DFS、回溯，这几个题型考的也比较多。 综测1. 保持选项逻辑一致性，前后矛盾可能影响结果。2. 一个问题可能有多个积极选项，要决策优先级。 技术一面 25min1. 自我介绍2. 力扣2443，返回k的数量：强制转换+暴力枚举3...

室友的简历上有2段实习，其中有一段是我的，他实际上只有一份实习，现在秋招结束了他拿了一个总包35w+的offer，我该问他要钱吗😭

昨天点名时候，她没有听到，然后后面她直接上去说我到了然后这个老师认识我，之前大二参加她的实验室，打比赛还拿过奖我给她说了这个老师认识我的，点名就举手就行，结果。。。。。。。。因为实在找不到人了，昨天就只能找到个女生幸好班导没有较真儿，搪塞过去了他问我有没有出去实习，5月份我有问过这个事情昨天我差点以为要回家了这2天开始做事儿了，下周就元旦了，离期末1-20，没几天了，保佑我

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...