一面：1.自我介绍2.介绍一下你的项目3.项目有什么创新点4.和项目团队成员发生冲突你是怎样解决的5.对长鑫有什么了解6.对半导体有了解吗7.pn结是什么8.mosfet管是什么?9.反问

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

请问这简历 还有什么地方需要修改啊有什么内容需要优化呢

8月5日，界面新闻获悉，阿里2026届秋季应届生招聘今日正式开启。此次秋招计划发放7000+offer，AI相关岗位占比超6成，部分AI业务部门占比更高，其中阿里云、阿里国际、钉钉占比80%，高德占比75%。包含阿里巴巴控股集团、淘天、阿里云、阿里国际、通义实验室、智能信息、钉钉、高德等在内的阿里巴巴旗下15个业务均已开启秋招。而在8月4日，另一家互联网大厂字节跳动也宣布启动2026校园招聘。其校招面向2026年应届毕业生，开放超5000个offer机会，覆盖研发、产品、运营等八大职类。相较于字节跳动2025年校招4000+的招聘规模，本次校招呈现显著扩招态势。研发类岗位招聘数量同比增长23%...