想冲华为车 BU 嵌入式岗,求前辈指点迷津

#嵌入式# #通信/硬件秋招总结# #ai# #人工智能# #秋招# #校招# #华为# bg本2硕9,目标是华为车BU嵌入式软开工程师,最近在准备过程中遇到了一些困惑,真诚地想听听各位有经验的前辈的看法
我的项目经验几乎全部基于Windows平台,没有实打实的嵌入式开发经历,搞过的项目(见简历)虽然有控制、GUI开发、多线程并发,在linux平台上开发过ai数值算法,但是没搞过rtos什么的,没在研究生阶段搞过板子😨。
请问秋招冲击嵌入式软开这条路真的走得通吗😰?还是说我应该更现实一点,考虑其他岗位😰?
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UU,研发管理部预研团队考虑吗,有嵌入式相关岗位,全程进度跟踪
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发布于 08-26 11:21 广东
大数据帮我一下
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发布于 08-23 10:38 江苏
求分享经验
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发布于 08-23 10:37 江苏

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首先声明:以下为笔者个人看法,仅供参考,如果你觉得不对,直接别看。之前和粉丝聊过学习路线的问题,发现还是有一些误区存在--同时学linux和mcu方向。这本身没有什么问题,毕竟多学一点也没有毛病。但是由于两个方向的应用场景不同,这就导致无法在同一份工作既做Linux,又做mcu;并且对于大多数人来说,无法同时精通这两个方向,还需要花费大量时间。因此,如果在时间不充裕的情况下,挑一个方向去学习就够了,不需要两个都学。那么接下来分别说一下两个方向:mcu方向(也称为嵌入式软硬件方向)更专注于软硬件结合,也就是说除了软件部分之外,还需要懂硬件,基本的要求是要能看的懂电路原理图和PCB。如果在软件和硬件分的没那么开的公司,作为一名嵌入式软件工程师,不仅要自己写代码,还需要自己画原理图,画PCB。在软硬件分开的情况下,基本要求是要能看的懂电路原理图。这也是大多数人缺乏的点,为什么没offer,为什么没面试,这就是原因。如果你没学历,那只能卷技术(软件和硬件),将自己提高到入门工程师的水平,这样你才能拿到offer,因此建议大家做项目不要只去找开源代码,把别人代码看懂就完事了,而是要自己去把原理图看懂,把硬件焊出来,自己再去把软件部分调通,这才是企业希望看到的项目。linux方向由于岗位较少,通常需要驱动/内核/应用一起做,仅有部分公司或者原厂才会放出单一的岗位出来,如单独的linux驱动岗位,内核/应用岗位等,这个方向可能对硬件能力的要求较低。由于岗位较少,因此门槛就稍微高一些。上述就是笔者对嵌入式两个方向的看法,仅供参考。最后多说一句的是,简历谨慎同时写linux项目和mcu项目,因为实习的时候,主管说看见同时写的,有很大可能是机构出来的,可能简历无法过筛。最后,如果有需要《STM32➕RTOS项目》、《嵌入式八股文合集》及《Freertos开发手册》等资料,也可以私信笔者获取。
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