人工智能

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主要研究方向：3D物体生成: 2D lift to 3D、原生3D模型以及3D物体编辑等；3D场景重建：稠密/稀疏/feed-forwad 3D场景重建以及大场景重建；岗位描述：研究和改进3D AIGC相关算法，提升生成质量、性能、多样性和可控性。探索前沿技术，推动生成式AI在3D内容生成领域的应用。参与计算机视觉和机器学习顶会（如CVPR、ICCV、ECCV、ICML、ICLR、NeurIPS等）的研究与论文发表。任职要求：国内外本科及以上学历在读，计算机、软件工程、数学、人工智能等相关专业。精通常用算法和数据结构，熟悉Python编程语言，熟悉Linux平台，动手能力较强。熟悉机器学习和深度学习，熟练使用Pytorch/TensorFlow等深度学习框架， 具备丰富的炼丹经验。熟悉生成式AI相关算法，包括GAN、VQ-VAE、Diffusion Models、ControlNet等生成算法，以及NeRF、3D gaussion splatting等重建算法。在计算机视觉或机器学习顶会有发表经验者优先。具备较强的学习能力、团队协作能力和沟通能力。

bg本2硕9，目标是华为车BU嵌入式软开工程师，最近在准备过程中遇到了一些困惑，真诚地想听听各位有经验的前辈的看法。我的项目经验几乎全部基于Windows平台，没有实打实的嵌入式开发经历，搞过的项目（见简历）虽然有控制、GUI开发、多线程并发，在linux平台上开发过ai数值算法，但是没搞过rtos什么的，没在研究生阶段搞过板子😨。请问秋招冲击嵌入式软开这条路真的走得通吗😰？还是说我应该更现实一点，考虑其他岗位😰？