1.单片机上电流程？堆栈设置？（主要聊了startup.s）2.实习做的tmp411温度拟合你写的代码吗？什么方法？3.实习学到的东西？4.a/b分区的意义？你怎么思考这个东西，代码分区依据？5.聊聊你对ota的认识？6.给你全新的产品怎么设计？7.低功耗管理怎么做的？8.问了问模电和数电和英语口语9.反问

一、学习方向选择以下仅代表笔者个人看法：嵌入式软件总体分为linux和mcu方向。这两个方向的应用场景不同，导致无法在同一份工作中既做Linux，又做mcu。因此，如果在时间不充裕的情况下，大家根据自身情况挑一个方向去学习就够了。mcu方向（也称为嵌入式软硬件方向）更专注于软硬件结合，也就是说除了软件部分之外，还需要懂硬件。如果在软件和硬件分的没那么开的公司，作为一名嵌入式软件工程师，不仅要自己写代码，还需要自己画原理图，画PCB。在软硬件分开的情况下，基本要求是要能看的懂电路原理图，这也是大多数转行者很容易忽视的点。linux方向由于岗位较少，通常需要驱动/内核/应用一起做，仅有部分公司或者...

双非二本，这样的简历在成都找实习几百分都没面试，各位老师有什么建议吗，或者去沿海这个水平能找到工作吗？求建议😭

今年的嵌入式秋招，几乎可以用“内卷到极致”来形容。无论是岗位数量、笔试难度，还是面试节奏，都让人真切地感受到竞争的残酷。首先是岗位少。不少企业今年收缩了招聘规模，能放出正式校招名额的公司屈指可数。往年常见的中小厂和代工企业，今年要么暂停秋招，要么只收少量实习生。投递的简历一大堆，系统显示“已读未回”，成了常态。其次是笔试难度提升。从以往考基础C语言、FreeRTOS，到如今动辄手撕驱动、协议栈、内核调度逻辑。题目不仅长，还综合考察通信、总线、系统、网络、内存管理等多模块知识。稍有遗漏，就容易被淘汰在第一轮。再就是面试节奏快且狠。许多公司一轮接一轮地压问题，像是在“筛机器”。面试官常常一句话：“...