复合材料 春招

一、市场上到底要什么人？去招聘网站搜“大模型”，JD看一圈就会发现，岗位其实就三类：① 基模方向：预训练、模型架构、scaling law门槛：顶会paper or 名校博士结论：有就有，没有就别强求，不是几个月能补的② Infra方向：分布式训练、GPU集群、推理加速门槛：扎实的系统底层能力结论：你们组是做这个的就可以冲③ 应用层方向  这是大多数人的机会！不动模型：RAG、Agent动模型：SFT、RL（RLHF/RLAIF） 0基础同学能在4个月内真正拿到offer的地方，就是应用层二、技能要会在点子上，别被概念带偏现在各种概念满天飞，A2A、MCP、GraphRAG...每周都有新名词...

双非一本，八股刚开始，这个简历能找到实习吗。。。

26届本科，这样的简历春招能拿到offer吗

新年第一劫，主播经历一个小时的拷打，失败ing😸给​想去吉利硬件的小伙伴做个参考（分为技术面➕英语面）1.首先自我介绍（中文）​2.针对简历问一些具体的问题，衍生到硬件基础问题​3.讲做的项目，你负责了哪些硬件？（投屏）4.​转到原理图和PCB，原理图问的最细，小到某个引脚的用处，大到整体的功率功耗运算，会指出你原理图的不足问你该如何解决？​5.二极管三极管了解多少？（要求说的很细）​6.mos管和三极管的区别？单极和双极代表什么意思？​7.三极管发光的原理？​8.基尔霍夫定律描述？戴维南定理描述？​9.项目里所做的东西用了哪些通信协议，分别介绍？10.主控芯片或者其他模块选型解释？然后会给...