个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

27届，bg科班双非本9硕，暑期应该是赶不上了，简历上的项目看了80%，结合AI看的，八股还在看。这个简历是秋招的初版，不敢用这个投暑期，因为确实很大一部分都没搞懂，要被问惨。想问问内容有什么改进的地方吗？其实本科是cpp选手，读研搞深度学习又整Python，最后找工作学java，java也没学多久，这学期开学之后才开始学的。我的诉求就是能在成都找个wlb的中厂就满足了

还有后续，笑飞了，hr回了个👌🏻